PCB大厂AI收入展望和大客户贡献，Rubin Ultra背板材料和设计方案更新。产能利用率和扩产节奏判断，26年市场份额展望，M9测试情况等。胜宏/大族数控/三菱/斗山/生益/南亚（转）
/英伟达PCB供应链格局和大厂份额预期。
/Rubin Ultra背板材料和设计方案进展。
以下为专家观点：
当前英伟达在PCB供应链中的格局如何？景旺在其中的市场份额及未来预期是什么样的？
目前英伟达的PCB供应格局中，胜宏占据主要份额，约为50%至60%。沪电和其他厂商也有一定比例。今年（2025年）景旺在英伟达供应链中的占比较少，预计明年（2026年）景旺的目标占其整体需求的10%至20%。胜宏仍将是主要供应商，其市场份额可能会有所下降，因为其正在同时建设三个新厂以扩大产能。此外，还有景旺、沪电等厂商参与竞争。
明年（2026年）景旺预计来自AI相关PCB业务的收入及利润情况如何？
明年（2026年），AI相关PCB业务预计其中三分之二左右来自英伟达客户。整体来看，AI相关业务利润占总利润增量的一大部分。其他增长来源包括软板业务及其他客户项目。
景旺是否已进入Meta和亚马逊的供应链？这些项目对明年的业绩贡献如何？
景旺已进入Meta和亚马逊的供应链，但目前这两个客户出具的需求量较小。具体批量生产时间尚未确定，因此对明年的业绩贡献有限。
景旺今年（2025年）与AI相关业务的收入情况如何？是否能体现业绩拐点？
今年（2025年），与AI相关的光模块、服务器、交换机等领域收入中光模块占58%左右，其余来自其他AI相关产品。今年不会出现明显业绩拐点，而明年的业绩拐点预计将在第二季度出现，因为届时需求放量开始加速。
景旺目前采购高速材料方面有哪些主要合作伙伴？材料选择过程是怎样进行的？
高速材料方面，目前主要使用台光和台耀提供的材料，但台光M9方案未通过测试，目前正在测试斗山材料。客户通常会在设计文件中指定1至2种可选方案，一旦样品阶段确定使用某种材料，批量生产基本上不会再变更。目前背板方案仍在调整中，最终版方案需尽快定下，否则可能影响后续批产计划。
Rubin Ultra系列中正交背板的使用是否已经确定？目前正交背板的材料选择和设计方案进展如何？
Rubin Ultra系列中正交背板的使用已经确定。关于材料选择，目前仍在验证阶段，尚未最终确定。此前进行了三版设计验证：第一版采用纯PTFE材料，于2024年春节前完成交付；第二版采用PTFE加M8材料，于2024年5月完成交付；第三版于2024年9月至10月间完成交付。第三版反馈显示，海光和台光的材料未通过验证。目前最新版设计基本上全部采用马九（M9）材料。
背板烧结工艺对产品合格率有何影响？现阶段烧结工艺由哪方负责？
背板烧结工艺对产品合格率存在显著影响。胜宏方面分析认为，其较高合格率可能与铜烧结工艺由内部完成有关，而其他厂商由于外包铜烧结工艺，可能导致品控问题。目前仍采取外发方式进行烧结，但未来计划引入设备以实现内部生产，以改善品控效果。
当前高多层产能调整情况如何？
高多层产能已调整出3万平米用于正压柜板生产。从下半年开始，高多层订单控制在7万平米左右，以腾出产能支持新项目。每平方米售价约为1万元人民币。
明年（2026年）Rubin系列产品中哪些部件将使用马九（M9）或其他特定材料？这些部件的用量预估是多少？
Rubin系列产品中，中间板（Mid plane）将使用马九（M9）材料，而CXP模块则不需要使用马九（M9），而是采用马八（M8）。目前具体用量尚未计算，但主要集中在MidPlane部分。
大族超快激光技术与传统二氧化碳激光相比有哪些优势或不足？公司是否参与相关布局以应对未来需求变化？
大族超快激光技术具有更高效率，但精度与传统二氧化碳激光相当，其性能主要取决于激光束大小及重合度。目前公司已与大族进行合作洽谈，但大族已提前与胜宏签署协议，因此初期样机及相关资源可能优先供给胜宏。不过，从长期来看，大族原则上不会仅服务单一客户，公司仍有机会参与后续布局。
胜宏在市场中的竞争优势是否对其他玩家进入市场造成了阻碍？这种竞争难度的主要原因是什么？
胜宏在过去三年中已经占据了市场的优先权，尤其是在PCB领域，其产品覆盖范围广泛，包括NV和其他客户。由于设备、材料等资源限制，以及合格率方面的差异，后续新进入者面临较大的挑战。
明年（2026年）公司在市场份额上的预期如何？胜宏预计将占据多少份额？
明年（2026年），公司的整体市场份额预计在10%至20%之间，而胜宏可能仍将占据约50%的市场份额。此外，胜宏不仅专注于NV业务，还同时服务于谷歌等其他客户。
除英伟达之外，公司是否有其他重要客户？这些客户的需求量如何？
除英伟达外，公司还有Meta和亚马逊作为重要客户，但尚未进入谷歌供应链。Meta和亚马逊的需求量较大，其中Meta明年的需求量预计表现良好。
公司目前正在为AI服务器主板开发样品，这些样品具体情况如何？与英伟达产品相比价值量如何？
公司目前在开发两款AI服务器主板样品，分别为40多层结构，一个42层，一个44层，每平米售价约为1万元。由于目前处于样品阶段，尚无法准确评估价格与英伟达同类产品的价值量差异。
关于光模块领域，今年（2025年）及明年（2026年）的产能及产品规划是怎样的？
今年（2025年），公司拥有3万平米HDI产能，其中约5000平米用于生产光模块相关产品。目前主要生产400G至800G规格，而1.6T规格处于样品阶段。预计明年（2026年），1.6T规格将开始量产。
当前公司产能利用率情况如何？手机和光模块业务分别占比多少？
公司现有HDI产能为3万平米/月，目前已满负荷运转。其中约2.5万平米用于生产高端手机相关部件，其余5000平米用于光模块业务。高端手机主要针对售价5000元以上机型，每平米平均单价约8000至10000元。
AI服务器相关业务何时能够实现规模化放量？放量后单月产值预期是多少？
AI服务器相关业务预计将在明年（2026年）第一季度开始释放数据，到第二季度实现规模化放量。届时单月产值可能达到9亿至10亿元，对应1万平方米左右的生产面积，每平方米平均价值约3万元。
明年的扩展计划是怎样安排的？珠海三期厂房投产时间及新增产能预期是多少？
珠海三期厂房计划于明年前完成建设，并在第三季度，即7月至8月完成内部装修并释放部分新增产能。初步计划新增每月8至10万平方米高阶HDI及高多层PCB产品产能，但具体设备订购需根据订单情况决定。此外，扩展计划还包括针对正交背板以及国内客户如华为、浪潮等订单需求进行布局，以抢占更多国内数据中心相关订单。
华为和浪潮服务器订单与海外云厂商相比盈利能力如何？今年（2025年）的总需求规模是多少？
华为和浪潮服务器订单相较于海外云厂商，如英伟达，其净利润水平低约5至10个百分点，但仍可达到至少20%的净利润。今年（2025年），英伟达总需求规模大约为200亿元，而华为与浪潮总需求规模暂不明确，目前华为的大部分项目已由深南等几家企业承接，公司未获得机会。
深南在市场中的占有率如何？未来正交背板的产能规划是怎样的？预计到2027年，企业在英伟达体系或正交背板领域的市场份额会达到什么水平？
深南目前在市场中的占有率基本上约为40%至50%。未来计划增加正交背板的产能，预计规模在5万至10万平方米之间。到2027年，在英伟达体系或正交背板领域，预计能够实现20亿元人民币的年收入。若到2028年全面投放机柜产品，则具体份额尚难以预测。此外，由于算力需求从模型计算逐渐转向应用计算，原本预估AI相关需求增长周期为5年，但现阶段来看，这一周期可能延长至10年，即从2025年至2035年。
在当前PCB行业扩产潮中，是否存在过剩风险？低端厂商是否还有进入该行业的机会？
从目前情况来看，PCB行业整体呈现出向高阶厚板发展的趋势，因此低端厂商进入该领域的难度较大。此外，高阶厚板产品升级对投资门槛提出了更高要求，例如生产AI高阶HDI板厂需投入约50亿元人民币，仅能实现约5万至10万平方米的产能，而传统工厂无法满足新技术要求。因此，从当前扩产潮来看，该行业不会出现过剩。
高阶厚板产品升级对生产效率和投资成本有哪些影响？
高阶厚板产品升级显著压缩了生产效率。例如传统20层高多层月产量可达10万平方米，而40层以上产品则可能仅剩下约一半，即5万平方米。在不进行任何改造情况下，这种变化将直接影响生产能力。此外，为适应新技术要求，包括钻机、电线、水平线等设备需全面更新，例如生产12毫米至15毫米厚度的新型结构时，所有设备均需重新设计和采购。这种升级显著提高了投资成本，如果单价未能翻倍，则可能导致利润下降。
当前有哪些主要玩家进入AI PCB供应链？哪些企业具备进一步发展的潜力？
目前进入AI PCB供应链的主要玩家包括胜宏、沪电、深南、广和网络等。其中胜宏已成为头部企业，其四季度利润增长较快。此外，通力以及富士线路板也具备较强竞争力。其他如方正等企业也有一定潜力，但部分传统工厂如东山精密在收购后仍面临技术改造压力，因为其现有设备无法支持超过6.0毫米厚度的高阶HDI设计。
当前行业扩展潮是否已达到高峰？未来几年设备采购及产能释放情况如何？
当前行业扩展潮预计将在2026年前后达到高峰。设备采购绝对值最高点预计为2027年，而大规模产能释放时间则集中于2028年。目前多数线路板厂房建设将在2026年完成，并开始逐步释放部分产能。如果明年的新增产能未及时开出，则后续线路板厂将失去进一步发展的机会。
大族数控在PCB整套设备领域的发展情况如何？其与海外品牌相比存在哪些差距？
大族数控目前专注于PCB整套设备制造，在传统通风板及中低端多层板方面表现良好。然而对于AI服务器所需高级别电镀及激光钻孔技术，其稳定性与可靠性仍逊色于海外品牌，如三菱激光钻机因光束稳定性及停机率优势而更受市场青睐。此外，大族数控机械钻孔与激光钻孔设备主要用于中低端消费品市场，如手机ODM工厂，其价格相对便宜（80万至100万元人民币），但性能与研发能力仍需提升以满足高端需求。
大族数控今年（2025年）收入增长迅速，其主要客户群体有哪些？未来普通工厂设备采购趋势如何？
大族数控今年收入增长主要得益于中低端消费品市场客户群体，包括闻泰等手机ODM工厂，以及江西信丰等普通多层PCB工厂。这些客户采购大族机械钻孔及激光钻孔设备，用于普通多层PCB生产。然而随着普通工厂扩张接近饱和，该类设备采购量预计将在明年（2026年）达到顶峰，此后逐渐减少。同时，高端市场仍倾向选择海外品牌以满足更复杂技术需求。
马九材料在加工效率方面有哪些特点？是否会对激光设备需求产生影响？
马九材料在加工过程中效率较传统激光设备显著降低。例如，在进行打孔操作时，由于马九材料填料较多，传统激光设备无法一次性完成烧蚀，需要多次重复操作才能清除填料部分。这种情况导致加工效率下降约4至5倍。因此，如果马九材料实现规模化应用，将推动超快激光设备的市场需求增长，因为超快激光能够更高效地处理这种复杂材料。
三菱钻机未来扩产计划如何？是否存在替代方案？
三菱钻机目前已将2026年的产能全部被胜宏包揽，但其并不愿意扩充产能，即使临时订单增加也不倾向于扩大生产规模。对于替代方案，大族的超快钻机可能成为备选，但需其产品稳定性而定。如果大族钻机效率高，即便停机率稍高，也可能成为替代选择。然而，在实际应用中仍需经过试验验证其性能后才能决定是否大批量采购。
马九材料在未来电子产品中的应用前景如何？例如英伟达迭代产品或其他领域如Switch和计算卡主板等。
马九材料未来应用范围取决于其高端产能扩展能力。目前台光已与树脂铜、玻璃纤维等多家供应商签署战略合作协议以支持马九相关生产。如果马九供应量能够满足需求，高速传输速率要求较高的领域如计算卡和Switch主板可能会逐步采用该材料。此外，目前正交背板正在测试采用PTFE加M8或PTFE加M9，而非完全依赖马九，这主要是由于斗山一家供应商难以满足全面供货需求。
英伟达的方案是否由其自身确定？松下的参数对英伟达方案有何影响？
英伟达的方案由其自身确定，松下的参数对英伟达方案具有重要参考意义。其他厂商通常以松下的数据作为对标依据，例如热膨胀系数、导电系数以及基本传输速率等关键技术参数。这些参数被用于达到马九级别的要求，并通过特定料号和型号进行对应。
关于正交背板在2027年下半年出货计划，相关PCB生产及上游原材料备货时间如何安排？
若正交背板计划于2027年第三季度出货，则PCB生产需要在2027年第一季度开始备料，以确保时间充裕。当前板厂产能情况下，一个月即可完成生产，但若产能不足，交期可能延长至3至4个月，因此最迟需在2027年3月开始备料。CCL（覆铜板）备货则需提前1至2个月，而更上游原材料如铜、树脂、玻布等可能需提前至2026年底进行备货。
预计2026年哪些设备或材料环节会出现紧缺情况？
预计激光钻机和机械钻机将出现紧缺，其中三菱激光钻机尤为明显。此外，高端电镀线，包括韩国和欧洲制造的脉冲电镀线也将面临短缺，尤其是用于厚板制程的脉冲镀线。航空零部件相关设备，如镀铜设备，也可能因需求增加而紧缺。这些设备主要依赖进口，而国产替代品尚未达到要求。此外，高速铜箔（如三代和四代铜箔）也将面临产能不足的问题。
有色金属价格上涨对生产成本及供应链有哪些影响？
铜价预计将快速上涨，美国市场需求增加可能推动铜价突破10万元/吨。同时，银及锡等有色金属价格亦呈现显著增长趋势，这将直接导致研发成本上升。在具体应用中，高速铜箔因产能不足而可能出现供应短缺问题，这不仅影响CCL采购，也波及到压合环节所需芯板材料。
高速材料领域是否存在类似于2021年的涨价与缺货情况？两轮情况有何异同？
当前高速材料领域确实存在涨价与交期拉长风险，但与2021年的普遍性短缺不同，此次主要集中于高端高速材料（如M7、M8、M9级别），包括玻璃布、树脂及铜箔等关键原材料。相比之下，低端产品已扩充足够产能，不再面临短缺问题。而2021年的涨价主要由于原材料厂商扩产意愿不足，当时普通基材价格从100~120元涨至240~260元，翻倍增长。本轮则更多受到AI需求快速增长驱动，需要加快高端产品产能提升。
生益科技在高频高速领域未来市场份额如何，其推广与验证进展如何？
生益科技未来在高频高速领域的市场份额取决于其产品推广力度以及全面验证结果。目前生益科技在与华为合作，通过支持华为手机及AI服务器项目推动国产化进程，即便性能略逊国外产品，其仍可凭借性价比优势占据一定市场。然而，目前生益科技在该领域的发展状况尚不完全清晰，与景旺合作有所减少，同时南亚电子逐渐成为普通基材供应中的重要竞争者，其价格较生益更低。
南亚电子在高频高速领域验证进展如何，与生益相比有哪些差异？
南亚电子目前主要供应普通基材，包括中低介电常数无卤素材料，在高频高速领域尚未开展大规模应用验证。相比之下，其普通基材价格较生益更具优势，每单约便宜10~20元，因此使用量已超过生益。然而南亚电子在高频高速领域的发展状况仍不明确，需要进一步观察其技术研发与市场推广能力。
针对英伟达供给产品是否存在降价趋势或隔代降价情况？
当前针对英伟达供应的相关产品未出现隔代降价趋势，其主要关注点集中于交货周期管理。同一型号旧料号价格通常比新料号低5%-8%。
$胜宏科技(SZ300476)$ $大族数控(SZ301200)$ $沪电股份(SZ002463)$