$光力科技(SZ300480)$ 最近在深度洗盘，给大家挑出公司亮点以及未来前景，不做买卖依据，数据来源于网络，可能部分失真，大家选择性看
2025年技术突破
1. 多款高端划切设备亮相并突破精度瓶颈：在2025年半导体展上首秀全自动双轴十二吋划片机8231和全自动十二吋激光切割机，前者适配先进封装需求，可实现精确切深控制；后者针对低介电常数材料开槽应用，能提升生产效率。同时联合英国LP公司研发的超薄晶圆切割设备，突破5微米级切割精度，填补了国内相关空白。
2. 核心零部件与切割配套技术升级：自研的1.8kW空气主轴性能优于国际竞品，最高转速达60000转/分钟，切割金刚石晶圆时仍能保持高速稳定运行。此外，金刚石镀层刀片进入客户端验证，国产化软刀已实现小批出货，形成设备 - 主轴 - 刀片的闭环体系，还通过纳米涂层技术将刀具寿命延长至行业平均水平的1.8倍。
3. 特定材料切割技术通过验证：旗下8230、6110等型号设备开展金刚石复合片切割试验，崩边控制在10微米以内，该技术已通过日月光、长电科技等企业验证，具备规模化应用条件。同时其设备获汽车电子领域认证，车规级碳化硅模块切割良率突破99.5%。
4. 算法优化提升加工效率：研发的动态切割算法让设备加工效率提升35%，搭配智能化软件系统，进一步强化了设备在精密加工场景下的竞争力，适配Chiplet等先进封装工艺的需求。
未来潜在看点
1. 钻石散热切割打开第二成长曲线：当前钻石散热片国内产能占全球95%，光力作为国内唯一12英寸划片机量产企业，其“设备 + 主轴 + 刀片”的钻石切割配套方案已成熟。保守测算，2025 - 2026年该单一应用或为公司带来7.5亿元增量利润，相当于2024年全年净利润的1.8倍。
2. 第三代半导体切割设备放量：全球碳化硅切割设备2025年需求预计超50亿元，公司6110机型已用于碳化硅晶圆切割，激光隐切设备也进入验证阶段。随着第三代半导体在新能源汽车等领域普及，相关设备有望持续斩获订单。
3. 先进封装设备持续渗透：其设备已为华为海思昇腾芯片封装提供支持，且进入台积电、三星等国际大厂供应链。后续随着Chiplet、2.5D/3D封装等工艺推广，旗下高端划切设备和定制化解决方案的市场份额有望从当前约30%提升至40%以上。
4. 多领域业务协同发力：半导体领域外，公司在智慧矿山领域是河南智能化建设牵头单位之一，其矿用监测系统等产品还出口至乌兹别克斯坦等国。未来随着煤矿智能化改造投资扩大，叠加半导体设备国产替代加速，两大业务板块将形成协同增长态势。
5. 激光切割设备落地放量：2025年首秀的12吋激光切割机针对特定场景研发，后续若完成客户端大规模验证并量产，将进一步完善公司在半导体切割领域的产品矩阵，适配更多细分场景需求。