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2025年技术突破
1. 多款高端划切设备亮相并突破精度瓶颈：在2025年半导体展上首秀全自动双轴十二吋划片机8231和全自动十二吋激光切割机，前者适配先进封装需求，可实现精确切深控制；后者针对低介电常数材料开槽应用，能提升生产效率。同时联合英国LP公司研发的超薄晶圆切割设备，突破5微米级切割精度，填补了国内相关空白。
2. 核心零部件与切割配套技术升级：自研的1.8kW空气主轴性能优于国际竞品，最高转速达60000转/分钟，切割金刚石晶圆时仍能保持高速稳定运行。此外，金刚石镀层刀片进入客户端验证，国产化软刀已实现小批出货，形成设备 - 主轴 - 刀片的闭环体系，还通过纳米涂层技术将刀具寿命延长至行业平均水平的1.8倍。
3. 特定材料切割技术通过验证：旗下