1.联电准备卖掉大陆资产，到美国建厂，台湾企业，大家都懂得，
2.新华百货是一个很干净的公司，物美有两个上市公司，百货行业现在不死不活，也看不到大的未来，物美卖壳半导体 是一个不错的选择！
3.联电大陆资产之前就有在提交IPO，由于当时股权问题，被搁置，
4.联电的全球第4大晶圆厂，资产相当不错，中芯国际也很眼馋他的资产
最后可能实施的方案，方案1.上市公司直接向联电和厦门国资发行股份收购联电资产，中芯国际参与配套增发，方案2. 联电将现有资产售卖给厦门国资，上市公司向厦门国资发行股份收购联电资，中芯国际参与配套增发产，
联电大陆资产主要有两个工厂，
1. 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（原和舰科技）
地位：联电在大陆最早、最大的8 英寸晶圆厂，联电全资核心子公司 股权：联电通过境外主体 + 直接持股实现100% 控股，为联电大陆制造板块核心平台 产能与工艺：8 英寸，月产能约8 万片；工艺覆盖0.5μm–0.11μm，聚焦功率器件、模拟 IC、MCU、电源管理、汽车电子等成熟特色工艺 定位：大陆长三角成熟制程主力厂，服务消费电子、工业、汽车电子客户，是联电在华东的制造与技术支点
2. 联芯集成电路制造（厦门）有限公司（厦门联芯）
地位：联电在大陆唯一12 英寸晶圆厂，2023 年 7 月完成100% 股权收购（总斥资 48.58 亿元），成为联电全资子公司 股权结构：联电关联公司 United Microchip Corporation 持股62.87%，和舰芯片（苏州）持股37.13%，合计 100% 产能与工艺：12 英寸，规划总月产能5 万片，当前实际月产能约3.2 万片；工艺覆盖40nm–22nm，主打28nm/22nm eHV特殊工艺，聚焦 TDDI 触控驱动、AMOLED 驱动、物联网、5G 终端芯片 投资规模：总投资约62 亿美元，2016 年 Q4 量产，为华南地区首座 12 英寸晶圆代工厂
上市后合理估值在500-600亿左右，增发的股份最多为30%，
也就是增发后 总股本在3个亿左右， 新华百货未来股价可能会在200元左右！