正交背板技术定案，产业链红利加速释放

一、核心观点：正交背板技术路径落地，产业链拐点显现

备受关注的正交背板技术方案取得突破——Rubin架构Midplane与Rubin Ultra架构正交背板通过N客户（行业指向Nvidia）验证，正式采用 “M9树脂+HVLP3/4+Q布” 组合方案。此举标志着产业链迈入“量产导入”阶段，国产厂商有望2026年3月GTC大会实现商业化亮相。重点关注材料、设备、制造环节机遇。

二、产业趋势：解析“技术→产能”的产业跃迁

1. 技术定案：材料体系代际升级，产业化障碍消除

方案优势：Q布（石英布）凭借超低介电损耗（Dk<3.0，Df<0.001），搭配M9树脂与HVLP3/4玻纤布，可满足800Gbps+信号传输需求，是高频高速场景的最优解。
市场空间：方案明确将推动2026年全球正交背板市场规模从2025年4.2亿美元跃升至9.8亿美元（CAGR 45%），M9树脂、Q布渗透率将达60%、40%。
2. 应用升级：产能成核心制约，M9迭代加速

AI算力需求驱动下，Compute Tray（计算模组载板）与Switch Tray（交换模组载板）升级逻辑从“需求驱动”转向“产能驱动”。目前M9树脂产能利用率已达85%（核心供应商：中材科技、菲利华），Q布供应紧张，产能扩张成产业链关键瓶颈。

3. 订单节奏：小批量启动，国产替代进入倒计时
Nvidia已确定正交背板首批供应商并启动小批量下单，技术方案正式进入量产导入阶段。国产厂商正加速工艺验证，有望在2026年3月GTC大会完成“技术跟进→商业化落地”的关键跨越。

4. 供应链：Q1备货启动，材料优先级分层
Q2 Rubin样机量产将驱动Q1上游材料备货，供应链优先级呈现 “Q布＞二代谢＞HVLP3/4/5＞碳氢树脂＞PPO树脂” 的分层逻辑，核心材料的“有货必屯”策略将推动价格弹性放大。

三.把握主线，布局核心标的

● 正交背板：胜宏科技（技术领先+量产先行）；
● Q布：菲利华（产能稀缺+国产替代）；
● HVLP3/4/5：德福科技（低损耗工艺壁垒）；
● 碳氢树脂：东材科技（材料配方升级受益）。