$太极实业(SH600667)$ 太极实业：HBM 封装技术授权核心
子公司海太半导体是国内唯一具备 HBM3E 封装能力的厂商，掌握 17nm DRAM 芯片凸块封装技术，与 SK 海力士签订长期技术授权协议。2025 年 Q2 净利润同比增长 1304.95%，封测产能占长鑫存储需求的 30%。海太半导体月封装测试产能超 10 亿颗，模块制造产能 4000 万颗 / 月，90% 以上产能服务于 SK 海力士，同时为长江存储提供 10% 的封测需求。2025 年 HBM 封装收入预计超 15 亿元。