转：SK海力士370亿存储项目即将开工！
随着特朗普政府宣布对半导体加征25%的关税作为“第一阶段”措施，进一步施压韩国半导体企业，韩国半导体公司正在加速推进其在美国的本土化战略。SK海力士已获得其位于印第安纳州的先进封装厂的破土动工许可，标志着该公司全面启动了建立本地生产基地的计划，以应对日益增长的贸易压力。
据业内人士1月18日透露，印第安纳州西拉法叶市的建筑管理部门近日批准了SK海力士封装厂办公楼、封装厂和中央公用设施楼（CUB）的破土动工许可。该许可仅涵盖地基和地下结构。建造垂直结构，例如地上框架或墙体，需要单独的许可程序。
SK海力士计划在西拉法叶投资38.7亿美元（269.4836亿元人民币），建设一个先进的封装生产基地和人工智能（AI）存储器研发中心。该中心将配备一条用于下一代高带宽存储器（HBM）产品的先进封装生产线，包括HBM4和HBM4E。
随着支撑各栋建筑的地基和地下结构的建设成为可能，该公司已做好准备，建立本地供应链，以应对美国政府关税和补贴政策的变化。特别是印第安纳封装厂，被视为一个战略枢纽，既能缩短与美国人工智能半导体生态系统（英伟达和云公司）的距离，又能降低关税风险。
鉴于特朗普政府最近正式对人工智能半导体征收关税，以及由此产生的出口管制和关税双重负担，印第安纳封装厂的意义远不止于一项简单的海外投资；这是一个旨在应对贸易风险的战略生产基地。一位业内人士评论道：“将后处理和封装（这些环节比前端加工环节的瓶颈更为严重）设在美国的策略，可以同时满足关税和补贴要求。这是SK海力士捍卫其HBM领先地位，抵御三星和台积电等竞争对手的战略举措。”
美国总统特朗普根据《贸易扩展法》第232条签署了一项公告，对进口到美国并再出口到其他国家的半导体产品征收25%的关税。该公告规定，如果进口到美国的特定半导体产品未能促进美国技术供应链的建立或增强美国国内半导体衍生品的制造能力，则将征收25%的关税。
特朗普政府已表示，对半导体产品征收关税只是“第一步”措施，未来可能会扩大范围，涵盖所有半导体及其衍生品。然而，该公司表示，投资于美国生产、封装和研发的企业可能有资格通过“关税抵消计划”获得关税豁免或优惠待遇。
该工厂计划于2028年下半年投产。SK海力士计划于今年上半年开始场地准备工作，并逐步推进相关流程，目标是在2028年下半年实现洁净室投入运营。该公司还积极与当地社区互动，建立了专门的网站，分享建设进度和审批流程，并为居民举办信息交流会。