M10材料产业链深度拆解：谁是NVIDIA Rubin平台背后的中国力量？
周三的视频里面给大家交流到下周重点关注两个科技大会（GTC+OFC），今天下午朋友圈就传出英伟达与沪电股份测试次世代CCL材料M10的内容。
随着GTC大会召开临近，特别是随着NVIDIA下一代Rubin平台即将登场，M10次世代覆铜板材料自然会引爆整个产业链！
今天，我们就来聊聊M10产业链尤其是三家重要的中国公司
首先，我们快速了解一下M10产业链的全貌。
它分成三大环节：上游原材料，主要提供石英布、特种树脂这些高端材料，目前被日本企业垄断，但中国正在追赶；
中游是CCL制造，就是把材料做成覆铜板，目前有三家供应商通过了NVIDIA的测试，分别是台光电、一家中国台湾厂，还有一家神秘的中国内地厂；
下游就是PCB制造和终端应用，PCB厂商把覆铜板做成电路板，最终用在NVIDIA的Rubin AI服务器上。
重点来了！我们国内的三家企业分别卡位在哪个环节？进展到底如何？
第一家：上游材料玩家菲利华。这家公司是做石英材料的，而M10材料目前就大量使用石英布。最关键的是，菲利华的石英电子纱智能制造项目，计划在今年3月正式投产！这意味着什么？意味着国产高端石英材料将实现量产，直接冲击日本企业的垄断地位。如果后续能通过NVIDIA的认证，菲利华就会从“国产替代”直接升级为“全球核心供应商”！现在投产在即。
第二家：中游CCL神秘玩家生益科技。三家M10供应商中有一家“中国内地厂”，业界普遍推测，这家神秘厂商就是生益科技！作为国内覆铜板龙头，生益科技的技术实力毋庸置疑。如果真的进入了NVIDIA的M10供应链，那它就是国内唯一一家在CCL环节拿到Rubin平台门票的企业！虽然目前还没有官方确认，但市场的预期已经拉满了。如果接下来有送样或认证的消息，那绝对是一个引爆点。
第三家：下游PCB核心玩家沪电股份。沪电股份已经确认与NVIDIA一起开始测试M10材料，主要用于Rubin平台的正交背板和Switch blade主板。2026Q1已经进入送样与打样阶段，预计在今年Q2就能拿到初步测试结果！换句话说，沪电股份已经是NVIDIA下一代AI服务器PCB开发的“核心合作伙伴”，领先优势非常明显。一旦Rubin平台在2027年下半年大规模量产，沪电股份将直接吃下大单！
总结一下时间线： 2026年Q1是送样测试期，Q2是测试结果出炉的关键窗口，如果一切顺利，2027年下半年M10材料将大规模量产。这些都需要花时间和精力盯。
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