珂玛科技：SiC 产业爆发中的 “卖铲者”，以核心零部件撬动多领域升级

一、行业背景：第三代半导体（SiC/GaN）进入爆发期，双引擎驱动需求井喷

1.第三代半导体 “三高一大” 特性：定义功率控制新标杆

第三代半导体（碳化硅 SiC、氮化镓 GaN）并非替代硅基数字芯片，而是凭借 “三高一大” 核心特性，成为 “电能革命” 与 “能源效率革命” 的基石，精准匹配新能源、AI、新基建等国家战略方向：

高禁带宽度：SiC/GaN 禁带宽度远超硅材料，抗电场击穿能力提升 3-5 倍，可实现器件体积缩小 30%-50%、能源转换效率提升 10%-15%；

高击穿电场：器件厚度可减薄 50% 以上、掺杂浓度提升 2 倍，导通电阻降低 60%，显著减少导通损耗与发热量；

高饱和漂移速度：电子迁移速率达硅的 2-3 倍，开关速度提升 3-5 倍，适配 5G 基站、数据中心等高频场景；

高导热率（SiC 突出）：SiC 导热率为硅的 3-4 倍，散热效率提升显著，可简化散热系统体积 40%-60%，降低设备运维成本。

简言之，第三代半导体是 “电力控制特种兵”—— 不追求晶体管集成密度，而是聚焦 “高效处理巨额电能”，为多领域性能突破提供核心材料支撑。

2. 双引擎共振：SiC 需求呈指数级增长，2025 年成关键转折点

SiC 产业爆发并非单点驱动，而是新能源汽车 + AI 数据中心形成的 “双引擎” 拉动全产业链需求，2025 年被行业视为应用规模化的 “分水岭”：

新能源汽车：最大确定市场，SiC 渗透率超 75%

主驱动逆变器（电动车 “心脏”）采用 SiC 模块后，可实现三大核心突破：①续航里程提升 5%-10%（损耗降低）；②系统体积 / 重量减少 50%（无源元件小型化）；③支持 800V 高压平台，实现 “30%-80% 充电仅 18 分钟”（如埃安 AION RT）。目前特斯拉、比亚迪、蔚来等主流车企新平台已全面标配 SiC，行业数据显示 SiC 器件在新能源汽车应用占比超 75%，2025 年全球车载 SiC 需求预计突破 50 亿美元，年复合增长率超 40%。

AI 数据中心：新增长极，SiC 成 “降耗关键”

生成式 AI 推动芯片功耗逼近 1000W，而 SiC 可减少 10%-30% 能源损耗、缩小 40%-60% 散热模块体积，同时使芯片温度降低 20℃、寿命延长 2 倍。对年耗电量超千亿度的数据中心而言，SiC 不仅能降低电费成本，更能支撑高算力设备稳定运行，2025 年 AI 数据中心 SiC 需求预计增长 3 倍，成为核心增量市场。

二、公司定位：半导体设备陶瓷零部件龙头，SiC 产业的 “卖铲者”

珂玛科技并非直接生产 SiC 芯片，而是聚焦 “先进结构陶瓷材料及零部件”，为刻蚀机、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）等半导体关键设备提供核心耗材与模块，是贯穿半导体、新能源汽车、AI 三大赛道的 “隐形引擎”。

1.核心业务：设备 “心脏部件”，覆盖多场景核心需求

公司产品需满足 “高纯度（99.99% 以上）、耐高温（1500℃+）、耐腐蚀、绝缘性强” 等严苛标准，核心产品及应用场景如下：

碳化硅涂层石墨基座：以石墨为基体，通过 CVD 技术沉积碳化硅涂层，是 MOCVD 设备 “晶圆生长基石”，适配 6-12 英寸 Si/SiC/GaN 外延制造，直接影响外延片纯度与均匀性；

静电卡盘 + 气体喷嘴：刻蚀机反应腔核心部件 —— 静电卡盘用于固定硅片，气体喷嘴负责输送工艺气体，已批量应用于中微公司、北方华创等设备商产品；

超高纯碳化硅套件 + 陶瓷加热器：6 英寸碳化硅套件已量产，8 英寸进入验证阶段，适配 SiC 芯片制造；陶瓷加热器国内市占率超 80%，2024 年收入暴增 809.81% 至 2.91 亿元。

2.业务特性：耗材属性 + 技术壁垒，构筑 “护城河”

技术壁垒难以逾越：掌握氧化铝、氮化铝、碳化硅等六大陶瓷体系，具备 1.3 万种定制化零件生产能力；在半导体先进结构陶瓷领域，国内本土供应商市占率达 72%，远超同行，技术积累需 10 年以上沉淀；

耗材属性保障稳定收益：陶瓷零部件在设备运行中每月磨损率 5%-10%，需定期更换 —— 即使无新设备订单，国内超 1 万台存量半导体设备的维护需求，仍能支撑年营收超 5 亿元，形成业绩 “安全垫”（区别于设备一次性销售）。

三、利好传导：SiC 扩产→设备需求→珂玛增长，逻辑清晰且业绩验证

SiC 产业扩张通过 “三级传导” 直接驱动珂玛科技业绩，且需求具备 “增量 + 存量” 双重属性，确定性极强：

一级传导：SiC 企业扩产，资本开支激增

国内三安光电、天岳先进、天科合达等 SiC 龙头加速扩建晶圆厂与衬底产线，2024-2025 年国内 SiC 产业资本开支预计超 500 亿元，直接拉动刻蚀机、薄膜沉积设备等采购需求。

二级传导：设备商接单，带动零部件采购

中微公司、北方华创等设备厂商 2024 年 SiC 设备订单同比增长超 120%，而每台设备需配套 10-20 套珂玛陶瓷零部件 —— 设备订单落地即转化为公司新增需求，2024 年公司营收达 8.57 亿元（+78.5%），归母净利润 3.11 亿元（+280%），毛利率升至 58.5%（+18.7pct）。

三级传导：存量设备复购，需求持续稳定

2025 年一季度公司营收 2.48 亿元（+54.26%），归母净利润 8709.29 万元（+72.69%），上半年净利润预告 1.65-1.75 亿元，高增长延续 —— 核心原因之一是存量设备耗材替换需求释放，即使未来设备新增订单波动，复购需求仍能保障业绩稳定性。

四、未来增长点：国产替代 + 新品 + 产能，打开 500 亿市场空间

珂玛科技的长期增长潜力，源于 “国产替代红利 + 新产品布局 + 产能扩张” 的三重驱动，目标切入超 500 亿泛半导体陶瓷市场：

1.国产替代空间广阔：超 80% 市场待突破

目前半导体设备陶瓷零部件国产化率仅 19%，81% 市场被日本特殊陶业、京瓷等国际厂商垄断。公司 12 英寸静电卡盘（已进入客户测试）、8 英寸碳化硅套件（验证中）正加速替代进口，预计 2026 年国内市占率可提升至 35% 以上，对应营收增量超 30 亿元。

2.新产品与业务拓展：切入高附加值领域

12 英寸静电卡盘：适配先进制程晶圆制造，2025 年预计量产，单产品收入有望突破 3 亿元；

收购苏州铠欣半导体：新增 CVD 碳化硅涂层、CVD 碳化硅块体陶瓷技术，完善 SiC 设备零部件矩阵，增强与国际厂商的竞争力。

3.产能扩张：支撑需求增长

陶瓷加热器产能从 2023 年 30 支 / 月提升至 2025 年 200 支 / 月，苏州先进材料生产基地预计 2025 年内投产，可满足未来 2-3 年需求增长（预计 2026 年公司营收突破 50 亿元）。

五、风险提示与投资建议

风险提示

原材料依赖风险：90% 核心原材料（高纯陶瓷粉末）依赖进口，虽洛阳钼业、赣州稀土等国产项目预计 2025-2026 年投产，但国产化进度存在不确定性，可能影响成本控制；

客户集中度风险：前五大客户收入占比约 40%，若设备厂商订单波动，可能短期影响公司业绩。

投资建议

长期逻辑（1-3 年）：第三代半导体是 “电能革命” 核心，国内 SiC 扩产趋势明确，珂玛作为 “卖铲者” 具备持续需求，国产替代 + 新产品打开长期成长空间，建议长期持有，重点关注 12 英寸静电卡盘验证进展、原材料国产替代节奏，逢低布局；

短期机会（6-12 个月）：2025 年 SiC 设备订单预计持续增长，公司产能释放 + 耗材替换需求稳定，业绩兑现确定性高，可跟踪季度订单变化与产能释放速度，把握业绩超预期机会。

结论

在 SiC 产业爆发的 “淘金热” 中，珂玛科技并非直接 “淘金”（生产 SiC 芯片），而是专注于提供 “铲子”（半导体设备核心陶瓷零部件）—— 凭借技术壁垒、耗材属性、国产替代红利，公司已进入业绩高增长通道，是第三代半导体产业链中 “确定性强、成长空间大” 的优质标的，长期看好其在多领域升级中的核心支撑价值。