【民生电子】PCB周度复盘及更新——250928
🌹领导好，本周我们调研了三家PCB上游铜箔厂商，现对行情做出复盘及展望，一并给您汇报如下：
1️⃣复盘及展望
➠本周PCB有所调整，主要原因是市场传言将取消正交背板，转用铜缆；我们认为该传言不实，前期已汇报过相关观点，周末经多渠道反馈，现进一步更新如下：
1）9月份正交背板开启新一轮送样，当前部分项目已测试完成，＃所有送样的PCB厂商均通过（CCL端包括生益科技、斗山、台光三种材料，均通过，生益表现优秀），剩余测试项目预计10月初陆续完成，然后出最终结果
2）PCB厂商没有接到任何取消该方案的通知
➠正交背板方案当前送测顺利，没有理由在未出测试结果的时候就取消；
➠根据老黄披露的节点，正交背板对应Rubin ultra（2H27）一代，仍有大量的时间进行升级、提高良率等（如目前有升级为104层的方案）
➠有领导担心量产良率问题 ，GB200 compute tray初期良率也不到5成，现在胜宏已经稳定8成以上良率，正交背板具备诸多优势，工艺上落地具备高度可行性，我们仍认为该方案将在NVL576落地
➠展望：后续建议领导关注10月份正交背板送测结果，看好胜宏、沪电、东山等头部厂商；
2️⃣铜箔系列调研反馈
铜冠：
➠产能：8万吨产能，其中3.5万吨PCB，当前2万吨锂电产能转向PCB，9月第一条线已开出；
➠HVLP：HVLP2为台光头部供应商，HVLP3已经批量，HVLP4已做完认证，预计Q4开始放量
德福：
➠产能：17.5万吨产能，其中5万吨PCB产能；收购卢森堡约1.7万吨产能
➠HVLP：卢森堡为斗山hvlp3核心一供；8月送样台光，HVLP3通过认证，HVLP4 12月出结果。德福本部主供低端。
隆扬：
➠产能：当前具备1千吨+产能；理论上6个工厂可全释放，单工厂1千吨+
➠HVLP：利用磁控溅射技术直接研发HVLP5，相比其他厂商阴极辊生产，该技术良率领先明显，但生产成本较高；预计Q4出送样结果，1Q26开始小批量
🎁我们认为高速铜箔行业壁垒较高，扩产周期慢（如核心设备要12个月交期），当前厂商策略以锂电转产为主，扩产意愿不强，行业供给短缺情况预计持续较长时间，先前金居、三井已宣布涨价，后续卢森堡及国内厂商有望跟进