$深科达(SH688328)$ 昨晚SEMI在发布的《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。报告的核心内容显示：

1. 整体销售额：2025年全球半导体设备总销售额预计达1330亿美元，同比增13.7%创新高，2026 - 2027年将持续攀升至1450亿、1560亿美元，AI相关投资是核心增长动力。

2. 细分市场：晶圆厂设备2025年增长11.0%至1157亿美元，后续两年持续增长，DRAM及HBM投资和中国扩产是重要推手；后端设备复苏强劲，2025年测试设备销售额激增48.1%，封装设备增长19.6%，且后续两年保持增长，受益于AI等对性能的高要求；存储相关设备也因AI带动需求，2025 - 2027年将大幅扩张。

3. 地区分布：2027年前中国大陆、中国台湾和韩国稳居设备支出前三，中国大陆大概率保持首位，本土厂商持续投入，中国台湾和韩国也因AI、HBM等领域的建设维持高设备支出。

综合以上，深科达的核心业务集中在半导体封测、测试等后端设备领域，而SEMI报告显示该领域正迎来爆发式增长，多重利好将推动其业务发展，具体如下：

1. 契合后端设备爆发趋势，直接受益增长红利：报告指出2025年半导体测试设备销售额激增48.1%，封装设备销售额增长19.6%，且2026 - 2027年仍持续增长。深科达深耕半导体后道制程，核心产品涵盖测试分选一体机、固晶机等封测关键设备，其测试分选方案还能满足AI芯片的精细化测试分选需求，完美契合当前AI驱动下后端设备的增长浪潮，有望借助行业东风实现营收大幅提升。2025年前三季度其归母净利润已同比大增178.29%，订单储备充足，后续有望持续受益于行业增长。

2. 适配存储与AI设备需求，打开业务增量空间：报告提及存储领域因AI和HBM需求，DRAM、NAND设备2027年前将大幅扩张。深科达不仅已与北美知名存储厂商建立直接合作，聚焦存储市场扩产需求加大布局，其测试分选设备还支持无人机主控芯片、AI芯片等多种芯片的测试分选，能匹配AI加速器、高性能计算等相关芯片的生产需求，可充分承接存储与AI领域扩产带来的设备采购订单。

3. 立足中国市场优势，承接本土及区域订单：SEMI强调中国大陆将长期位居设备支出首位，本土芯片制造商在成熟及部分先进节点持续投入。深科达总部位于深圳，已与长电科技、通富微电、华润微等国内头部半导体企业建立长期合作，能近距离对接本土厂商的扩产需求；同时其产品还出口至东南亚及中国台湾地区，而中国台湾地区因AI相关尖端产能建设设备支出强劲，这也为深科达进一步拓展区域订单提供了广阔空间。

4. 技术适配行业进阶需求，巩固竞争优势 ：报告显示行业正迈向2nm GAA节点量产，且器件架构复杂度提升，对设备性能要求更高。深科达的测试分选设备具备高精度优势，如三温测试分选方案能精准控温，可评估AI芯片在不同温度下的性能；升级后的测试分选机产能较传统设备提升50%，这些技术优势能满足行业技术迭代下的设备升级需求，助力其在竞争中抢占先机，进一步扩大市场份额。