英伟达GPU依赖台积电CoWoS先进封装技术，计划将12英寸碳化硅衬底导入，天岳作为全球碳化硅头部企业，于2024年底制造出全球首片碳化硅衬底，其以先进的技术能力和强大的制造能力，于2024年夺得碳化硅衬底出货全球第二的地位，并和全球前十大功率半导体的一半以上有深度商业关系，目前，其正在快速扩大其生产能力；
碳化硅大尺寸技术及量产，请认准天岳先进#天岳先进#