近日,晶盛机电公布建成首条12英寸碳化硅衬底中试线,另市场大受震撼,毕竟12英寸碳化硅才于24年底由天岳先进首次制出,怎么搞的像是已经要产业化了?让我们一起来了解一下晶盛机电的碳化硅业务;
23年已有碳化硅衬底大项目,但雷声大雨点小
2023年11月份,晶盛机电就公布了其“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片“项目正式启动,目前正在产能爬坡中;2023年行业还正处于6英寸放量应用阶段,晶盛就对外宣称其已实现8英寸量产并大手笔扩产,然而,根据2024年各大咨询公司的全球市占率数据,晶盛从未榜上有名,且公司自身也从未披露过具体的销售数量数据;富士经济报告显示,2024年碳化硅衬底市占率榜上有名企业最后一位是ROHM旗下的SiCrystal,市占率达4.2%,对应出货量为6.6万片,剩下的是榜上无名的企业,占全球总出货量的2.9%,约为4.58万片;这意味着,就算剩余的全是晶盛机电的出货份额(事实是不可能,国内有一众碳化硅衬底企业),也仅有4.58万片,与其对外宣称的30万片产能有天壤之别!
新增产能达114万片,这合理吗???
天岳24年衬底出货约36万片,占全球市场比重就达到了约22.8%,世界第二;以此计算,2024年全球碳化硅总需求为158万片,并且呈现寡头格局,试问晶盛机电在2024年碳化硅衬底中被列为“others”的一家企业,却规划了114万片的碳化硅衬底产能,这合理吗?
碳化硅是一个典型的半导体行业,需上下游配合
碳化硅是典型的半导体行业,从上游的衬底、外延,到下游的晶圆制造、期间制造,每一环节都需要下游长期的验证与配合,举个例子,在前两年,天岳实际已具备了8英寸量产能力,但下游的晶圆制造企业也需要将设备和技术提升到处理8英寸碳化硅衬底的能力,我们看到现在英飞凌的8英寸产能要大规模投产了,天岳先进才对应的将6英寸批量转8英寸,这是需要上下游协同的,而非一个环节自己可以搞定的事;
综上,基于以往晶盛在碳化硅衬底领域的表现和行业特性及合理性角度,对晶盛的碳化硅衬底项目建议持谨慎态度;