为什么天岳发布12英寸碳化硅衬底之后，仿佛所有企业都可以做出来了？
天岳先进在 2024年11月的德国慕尼黑电子展（Electronica 2024） 上，发布了全球首款12英寸（300mm）碳化硅衬底，这是一个非常轰动的里程碑。
为什么天岳先进发布后，行业里似乎一下子就“全都会了”？甚至接连有企业跟进发布？这并非是因为他们窃取了技术，而是由以下几个深层原因共同推动的：
1. “卖铲子的人”升级了（设备供应链成熟）
这是最核心的原因。碳化硅衬底的制造难点主要在于长晶炉（炉子）和热场设计。
以前的情况： 各家都要自己摸索怎么设计炉子、温场怎么控制，这属于“独门秘籍”。
现在的变化： 半导体是一个高度分工的行业。一旦上游设备厂商（做长晶炉的、做石墨热场的）攻克了12英寸的大尺寸生长设备技术，他们会把这些先进设备卖给所有的衬底厂。
这就好比：以前没人能做出12寸的披萨，是因为没有那么大的烤箱。一旦烤箱厂造出了12寸的烤箱并开始售卖，那么所有的披萨店理论上只要买了新烤箱，稍微调试一下，都能宣称自己能做12寸披萨了。
2. “罗杰·班尼斯特”效应（心理与技术路径验证）
在天岳先进搞出来之前，业内普遍认为碳化硅（SiC）这种材料太硬、太脆、太难长，8英寸可能就是物理极限了，或者认为做12英寸在经济上不划算（良率会低到可怕）。
天岳先进的发布证明了“12英寸在物理上是可行的”。这就像打破了人类1英里跑进4分钟的心理障碍（罗杰·班尼斯特效应）。
3. “发布”不等于“量产”（也是我认为最重要的）
这里有一个巨大的信息不对称。你看到的“发布”，和真正能在工厂里每天几千片地跑“量产”，中间可能隔着几年的距离。
很多企业在天岳发布后紧跟宣布，拿出来的可能只是实验室里好不容易长出来的一颗“独苗”晶锭，或者仅仅是切好的几片衬底。目的是为了在资本市场上不掉队，告诉投资人“我们也行”。
碳化硅从6寸到8寸，良率问题折磨了行业好几年。12英寸的位错密度（缺陷）控制极其困难。天岳先进敢说自己拿到订单，说明他们离量产更近，而跟随发布的其他企业，很多可能还处在“PPT发布”或“早期实验室”阶段。
4. 尺寸的代际压制（不跟进就得死）
半导体行业的规律是：晶圆尺寸越大，边缘浪费越少，切出来的芯片越多，单颗芯片成本越低。
12英寸晶圆的面积是8英寸的 2.25倍。
一旦有一家哪怕只是“宣称”搞定了12英寸，整个行业的成本模型就变了。其他只做8英寸甚至6英寸的厂家会瞬间面临巨大的生存恐惧——因为对手的成本可能会比你低一半。这种恐惧迫使所有玩家必须立刻高调宣布进军12英寸，否则就会被客户和投资者视为“即将被淘汰的落后产能”。
总结
所以，并不是大家“瞬间学会了魔法”，而是：
1. 设备商把更高级的炉子造出来了。
2. 天岳先进证明了这条路能走通。
3. 竞争对手为了不被市场看衰，不得不把实验室里的半成品或者技术路线图拿出来高调展示。
目前的真实格局是：8英寸正在普及，12英寸是天岳先进领跑的“无人区”，而其他家正在拼命利用供应链的成熟去追赶。