$胜宏科技(SZ300476)$ $沪电股份(SZ002463)$ $TTM科技(TTMI)$ PCB科普
首先 PCB大家要弄清楚：从AI PCB分类来讲，分两类，有计算版和交换板，计算版就是在机柜计算抽屉里，交换板就是在机柜交换抽屉里。从技术方案上来讲分HDI 和多高层版。
一个 NVL72 GB200 机柜里有18个计算托盘, 9个交换托盘，每个计算托盘有 4个GPU，每个交换托盘有 2个ASIC芯片。总计72个GPU, 18个ASIC 芯片。
首先讲下计算版和交换板的玩家有哪些，计算板市场主要由胜宏、欣兴、方正三家企业分割，核心参与者实则仅两家，且一家占据主导地位；交换板市场主要参与者为沪电，欣兴、TTM等三家企业。PCB厂商梯队：胜宏、沪电为第一档 (技术领先)；方正、景旺、鹏鼎为第二档 (方正 Any Layer 技术更成熟,早于景旺掌握) 。
英伟达HDI，多高层版方案都用。计算版用HDI，交换板多高层。ASIC服务器只用多高层板。
能做高阶HDI计算版的是胜宏，欣兴、方正。能做多高层版的人多，但主要玩家还是沪电，欣兴、TTM。
在 PCB 领域，胜宏作为后发企业，选择将资源集中投入 HDI 技术这一差异化方向。随着 AI领域高端需求的爆发，胜宏成为全球 HDI 领域的主要受益者。
今年 3-4月，胜宏在 HDI 领域的份额曾达到
60%-70%(后续有所回落)，这一现象促使市场重新审视 PCB 行业格局，相关企业业绩随之增长。值得注意的是，HDI 技术门槛较高，英伟达方案中的 HDI 尤其难以突破，其他厂商短期内难以追赶。关于胜宏的技术护城河，其HDI工艺的良率优势显著，护城河较高，短期内难以被超越。
HDI 的风险有可能产生技术方案回退的风险。为什么?
因为技术层面 HDI 存在良率低、生产难度大等因素，会导致产能不足，能做的供应商相对较少。并且英伟达作为客户，需保障供应链的安全性与多样性。这不仅有助于议价，更关键的是确保产品交付能力与产量稳定性。
因此，如收到HDI交货能力上的牵制，英伟达可
能适当降低技术要求，引入更多供应商以提升产能。
明年ASIC PCB 价值量是今年的英伟达平均价值量的两倍，明年来看差不多。未来趋势方面，随着明年推理需求爆发，ASIC 芯片需求将大幅增长。
ASIC PCB特点
客制化强：需匹配客户特定算法与数据中心架构 (如谷歌以太网 vs. 英伟达 NVLink) , PCB为客户私人定制，绑定后护城河深。主要玩家：沪电，欣兴，TTM等。盛宏和景望都在送样。
PCB 价值差异:ASIC 是英伟达平均的2~3倍。未来随着RUBIN 上市后会接近 ASIC PCB 的价
值量。
北美四大CSP PCB供应商
微软供应链：T1(沪电、金像、TTM)，胜宏验证中(小批量供货)；
谷歌供应链：T1(沪电、TTM)，胜宏、景旺潜力层(送样验证)；
亚马逊供应链：T1 (欣兴、金像)，台系主导，沪电合作有限；
Meta供应链：依赖台系 (金像、欣兴)，胜宏待进入。
产业格局类比与未来展望
类比光模块行业：当前PCB行业类似2023年光模块爆发初期，类似新易盛(曾被旭创弯道超车
前状态)。胜宏因早布局 (押注高端产能)最先受益；沪电作为传统龙头 (综合实力强)，若AI 需求持续至 2027-2028年, 或于 2027年后重回第一梯队。
ASIC 领域：沪电卡位优势明显 (深度参与大厂设计)，但目前高阶 HDI 技术不及胜宏，未来发展取决于技术迭代速度。
AI 领域的 PCB 其实变化特别多，需求反复切换：去年从 HDI 转向多层板，后又转回 HDI。当前英伟达采用六阶 HDI，GB300 因良率及其他问题将退回五阶。ASIC 相关 PCB 因层数多 (30 +层)且可能涉及高阶 HDI，价值量高，这也是其受关注的原因。
胜宏和沪电的未来：
胜宏的扩产节奏较快，今年8月、明年 2月及明年 6月后均有产能释放节点，预计 2027 年完成产能爬坡，进度领先同行。其高端产能布局也处于行业前列，预计 2028 年仍将保持领先。
AI ASIC年复合增长率到2027 年约 40%。
当前阶段，沪电的优势尚未完全体现，因今年HDI 是主要增长点，HDI 是胜宏的地盘。长期来看, 虽然HDI 仍将增长, 2024年320亿, 2026年约530亿。多高层板需求稳定，但沪电作为云服务提供商 (CSP)及 ASIC 企业的长期供应商，会因为 CSP 的ASIC需求增加受益具有持续性。meta 对应的单颗 ASIC 的 PCB 价值约为8000, 亚马逊约为 5000 到 6000。而GB200单
个芯片对应计算版 PCB 价值 仅为 1300 多元. GB300是1100, RUBIN是5000。
计算GB200 里交换板+计算版 PCB价值量：单块计算板 (含 2个GPU)面积为 0.067平方米(推算：单块价值== 0 . 0 6 7 m^{2} × 4万元，/ m^{2}approx 2 6 8 0元, 每颗GPU 对应PCB价值≈1340元72个GPU差不多97000元。
一个交换抽屉里有两个ASIC芯片，一个ASIC芯片所对应的面积大约是0.114平方米，一个机柜有 9个交换抽屉，一个抽屉里有 2颗ASIC芯片，PCB 交换板价格按20000 元算，取中间值，一个机柜里交换板 PCB 价值量差不多0.11492*20000约等于 40000 元。
对 GB300 的计算抽屉 PCB价值进行拆解，其采用模块化设计，分为两部分：计算抽屉里GPU对应的 HDI OAM 小板和多高层板的UBB 大板。其中，HDI 小板回归到 5 阶HDI工艺，根据跟踪数据，其面积较小，单价较低，单块OAM板价值约 400 多元人民币，一个UBB 上总共有 4块OAM 小板。
第二部分是容纳总共容纳 4个GPU 的计算抽屉里的多高层大板 (UBB),面积为 0.13 平方米,单价 19000 元 / 平方米, 价值为 0.13×19000=2470 元人民币,折算一个GPU 对应大板 (UBB)的价值为600元人民币。整个抽屉的GB300 方案价值为 4 块 HDI OAM 小板 (每块约 400 多元人民币)加大型 UBB 板,单个GPU对应的计算抽屉 PCB 总计约 1035 元人民币 (分摊到每颗 GPU) 。与 GB200 相比, 价值量下降了 20%以上。