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光芯片排巴机是激光芯片（特别是半导体激光器）制造后端封装环节的一种专用自动化设备，主要用于高精度地排列和处理微小的“巴条”，属于技术难度较高的半导体光电设备。
光芯片AOI设备是光芯片高品质制造中不可或缺的“光学卫士”。它的制造难度确实很高，是衡量一个国家在高端装备制造、精密光学和智能算法等领域综合技术实力的试金石。
高速高精固晶机的制造是典型的高精尖技术集成，难度非常高！