$鼎龙股份(SZ300054)$
一、抛光垫（CMP Pad）：全球紧平衡，高端严重缺货
供给（2026 Q1）
• 全球寡头垄断：杜邦（~75%）、陶氏、东丽、3M 四家占 >90%
• 产能：全球产能利用率 95%～100%，满产满销
• 扩产：杜邦 2026 新增产能有限，Q2 才逐步释放
• 交期：6～10 周（正常 3～4 周）
• 国内：鼎龙、江化微等放量，但高端 12 英寸自给率 <15%
需求（2026 Q1）
• AI+存储+先进封装拉动，CMP 步骤大增
• 全球需求增速 ~15%，中国 ~25%
• 结构：12 英寸 / 先进制程（铜/钨）供不应求；8 英寸相对宽松
• 缺口：国内高端抛光垫 缺口 30%+
结论：供不应求 → 涨价、交期拉长、优先保长单
二、抛光液（CMP Slurry）：更紧、涨得更猛
供给（2026 Q1）
• 全球龙头：Cabot、富士胶片、日立、Versum 占 ~80%
• 国内：安集科技（全球市占 ~10%）、鼎龙、新阳、吉致电子
• 产能：100% 满产，订单排到 3～6 个月后
• 原料约束：高纯氧化硅/铈、添加剂 依赖日美，供给偏紧
• 交期：4～6 周（正常 2～3 周）
需求（2026 Q1）
• AI 芯片、HBM、3D NAND 驱动最强
• 全球需求增速 ~18%，中国 ~25%
• 结构：
◦ 铜/钨/阻挡层（先进）：缺口最大、涨幅最高
◦ 氧化物（成熟）：偏紧但相对稳定
• 国产化率：整体 ~35%；14nm 以下 <30%
结论：全面供不应求 → 量价齐升、长单锁量
Q2～全年展望
• 抛光垫：杜邦小幅扩产，但仍供不应求、价格高位
• 抛光液：更紧、更贵，先进制程持续涨价
• 国产替代：加速导入，但短期补不上缺口
半导体材料 2026 年景气度总表（最新）
按：紧缺程度 > 涨价 > 交期 > 国产率
1）光刻胶（ArF/KrF）
• 供需：严重供不应求
• 涨价：+20%~25% 环比，+50%+ 同比
• 交期：8–16 周
• 国产自给率：ArF＜10%，整体极低
• 结论：最紧缺、弹性最大
2）抛光液（CMP Slurry）
• 供需：全面紧缺
• 涨价：+10%~15% 环比，+18%~25% 同比
• 交期：4–6 周
• 国产自给率：~35%
• 结论：量价齐升，先进制程最紧
3）抛光垫（CMP Pad）
• 供需：紧平衡，高端缺货
• 涨价：+8%~12% 环比，+15%~20% 同比
• 交期：6–10 周
• 国产自给率：高端＜15%
• 结论：寡头垄断，持续涨价
4）特种电子气体
• 供需：整体偏紧，部分品种紧缺
• 涨价：+8%~15% 同比
• 交期：4–8 周
• 国产自给率：中低端较高，高端仍低
• 结论：稳涨，长单为主
一句话总结（最关键）
紧缺强度：
光刻胶 ＞ 抛光液 ＞ 抛光垫 ＞ 特气 ＞ 大硅片
主线：AI+先进制程 → CMP步骤暴增 → 抛光液/垫最受益；
叠加海外限制 → 光刻胶弹性最猛。