今天中午锦富技术官微报道说他们掌握了微通道液冷板技术， 且，已经获得B200订单，并完成B300送样，处于量产和应用的前夜。
这对思泉新材是一个巨大威胁，一个+20，一个-18，说明市场还是认可这条新闻价值的。
那锦富技术的“微通道”技术到底是个啥东西？
我们可以了解到锦富技术在官微描述的微通道液冷板，是一种安装在芯片封装上方、与芯片外壳紧密接触的散热部件，是在一个更大的封装级进行散热。
先进吗？
其技术是目前应对GPU等高功耗芯片最先进、最主流的工程解决方案。其微通道的宽度、设计、制造工艺，如文中提到的0.08毫米炉齿架构，直接决定了散热效能。
市场今天对锦富技术是认可的，因公司确实掌握了服务于当前最顶级AI芯片（B200/B300）的、已经过验证的、即将带来收入的先进散热技术。
在AI算力竞赛白热化的当下，能解决2000W功耗散热问题的公司，无疑站在了时代风口上。前几天微软的新闻实际上为整个“微通道液冷”赛道提供了强大的概念背书，让投资者更加相信这是确定性的技术趋势，从而强化了对锦富技术的追捧。
而思泉新材的破位暴跌反映了市场竞争格局的变化。目前有一个强大的竞争对手技术非常先进横空出道了。且，已经拿到了重要客户的B200订单。更恐怖的是B300已完成送样。这直接动摇了思泉新材的投资逻辑，导致其估值溢价被迅速抹去。
锦富技术的故事才开始，而思泉新材的故事则受到了挑战。