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叁井胖
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回复@医药豹: 豹哥 天承科技看看,目前估值只有pcb材料,新增的半导体电镀液估值没算进去,如果炒半导体的话严重低估//@医药豹:回复@小布骑牛:突破新高$聚和材料(SH688503)$ [涨][涨][涨]

@小布骑牛 :$聚和材料(SH688503)$:空白掩膜版解决卡脖子,百亿国产化空间打开
①3.5亿现金抄底SKE 7-130nm制程空白掩膜版资产,断档领先国内产能3年以上,扛起国产化率大旗
②上海微广泛传播的国产光刻机最难攻克环节是空白掩膜版,SKE资产有望补齐EUV光刻环节的最后一块拼图
③绑定海力士,国内...