天岳先进—碳化硅SiC CoWoS更新

划下重点，全是之前跟专家撸串撸出来的：
一句话先给你结论：
“如果 CoWoS 把中介层换成 SiC，全球 SiC 衬底产能直接不够打，得再狂飙几条产线才够塞牙缝。”

1️⃣ 板上钉钉
以后高端封装里，SiC 这玩意儿是“必点菜”，逃不掉。主要用在三块：Interposer、Carrier，还有那个听起来很科幻的“微通道”。别的渠道也这么说，基本实锤。

2️⃣ 钱景吓人
市场比我们之前拍脑袋算的 400～500 亿人民币大得多，直接干到百亿美元量级，听着就肝颤。

3️⃣ 进度条走到哪了？

载板最着急，明年就能见到真机，不是 PPT。

Interposer 和微通道还在跑最后一关——TSiCV 测试，预计 27 年上车。

首发选手大概率是 Rubin Ultra 或者 Feynman，内部在押宝。

4️⃣ 微通道也叛逃金属
原来金属得镀一层“防护服”，现在 SiC 天生防腐蚀，工序直接砍一刀，爽！这决定就最近一两