天岳先进—碳化硅SiC CoWoS更新

划下重点，全是之前跟专家撸串撸出来的：
一句话先给你结论：
“如果 CoWoS 把中介层换成 SiC，全球 SiC 衬底产能直接不够打，得再狂飙几条产线才够塞牙缝。”

1️⃣ 板上钉钉
以后高端封装里，SiC 这玩意儿是“必点菜”，逃不掉。主要用在三块：Interposer、Carrier，还有那个听起来很科幻的“微通道”。别的渠道也这么说，基本实锤。

2️⃣ 钱景吓人
市场比我们之前拍脑袋算的 400～500 亿人民币大得多，直接干到百亿美元量级，听着就肝颤。

3️⃣ 进度条走到哪了？

载板最着急，明年就能见到真机，不是 PPT。

Interposer 和微通道还在跑最后一关——TSiCV 测试，预计 27 年上车。

首发选手大概率是 Rubin Ultra 或者 Feynman，内部在押宝。

4️⃣ 微通道也叛逃金属
原来金属得镀一层“防护服”，现在 SiC 天生防腐蚀，工序直接砍一刀，爽！这决定就最近一两个月刚拍板。

5️⃣ 产业暗号对上了

有厂家已经收到明年出货指引，所以别说明年见不到东西。

晶升那边下游两家铁哥们：一家主攻载板，一家死磕 Interposer，锁得死死的。

6️⃣ 啥时候官宣？
老规矩——等量产良率漂亮到能发朋友圈，才会开记者会，现在闷声发财阶段。

📋 据说能喝到头啖汤的公司：
#晶盛机电# #天岳先进# #英诺赛科#

掰开揉碎给你看：

1️⃣ 算力芯片＝ CoWoS 标配
现在主流 GPU/AI 芯，不 CoWoS 都不好意思出门。既然大家都挤这班车，散热就成了头号生死题。

2️⃣ SiC 中介层真香
interposer 就是 CoWoS 的“高架桥”，SiC 又硬又导热，信号跑得飞快，天生就是替传统材料扛大旗的料。

3️⃣ 需求算给你看

假设 CoWoS 年增 35% 一路跑到 28 年，

再假设 70% 的中介层改上 SiC，

到 30 年，仅这一块就要 230 万片 12 吋 SiC 衬底，折成 6 吋就是 920 万片！

4️⃣ 供给对撞
2025 年全球 6 吋 SiC 总产能才 300 万片出头——
兄弟，一个 CoWoS 就能把库存秒成渣，需求是现在的三倍还多。

总结：
AI 越卷，SiC 越缺，到时候谁手里有谁就是印钞机。产业龙头目前还是天岳先进。