#a股##电子布# 超预期，电子布价格上修
【菲利华 宏和科技 中材科技 国际复材, 再升科技】
最新事件：据部分机构产业跟踪数据显示，国产Q布价2026年价格上修至250-300元（原先预期200-250元）。
国产Q布明年价格上修，背后的强力驱动是2026年确定的高景气，随着Rubin等新品的放量，以Q布为代表的高端AI材料明年将迎来新一轮需求爆发，Q布供需求缺口将进一步扩大，产业迎来量价齐升。
首先，从确定性上看，Rubin确定要用到M9的材料是CPX+中背板，对应材料为Q布+HVLP4铜箔，computertray和switchtray需要到年底才能确认是否使用M9。在电子布方面，大概率是2026年Rubin Compute/Switch/Midplane/CPX将升级M8/M8.5/M9/M9方案，总之，Rubin的升级将确定性带来电子布和铜箔的大范围升级。
其次，从时间上看，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在2025年10月曾表示，Rubin平台预计在2026年10月实现量产交付；英伟达首席财务官在2025年11月的财报电话会议上明确表示，预计Rubin芯片将于2026年下半年实现量产爬坡，因此Rubin量产节点大概率在明年三四季度，那么对于上游核心材料的备货节点将在明年上半年，快的话明年一季度就将开始，这就意味着Q布等材料明年一季度就将起量。
核心AI材料包括电子布（Q布、二代布）、铜箔、树脂等，其中Q布供需缺口大，明年价格弹性可能最大。
Q布供给受限，一方面技术壁垒高，全球能稳定量产Q布的供应商不超过10家，另一方面Q布生产线建设属于典型的重资产投资，一条标准产线的设备投资超过5亿元人民币，建设周期长达18-24个月，而设备调试和工艺稳定又需要额外6-12个月，难以大规模扩产。
今年Q布的供需缺口已经出现，随着明年Q布的需求爆发，供需缺口将进一步增大，最新的价格上修是对产业高景气度的“预警”。
有数据显示，预计到2026年，随着Rubin等新一代AI芯片的放量，全球Q布需求将突破1800万米，而届时产能预计仅能增长至1500万米左右，供需缺口将达到300万米。
二代布作为补充，不仅受益于本身环节的量价齐升，也将受益Q布的景气度溢出。
第三代LOW DK玻纤布：Q布（石英布）供应商梳理：
一. 覆铜板结构
覆铜板为PCB核心基材，主要由树脂、电子布、铜箔制备而成：
(1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能。
（2）电子玻纤布（骨架）：提供力学支撑与性能优化。
（3）树脂（粘结剂）：粘合电子布与铜箔，并提供电气绝缘性。
二. 电子布分类
电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料，通过平纹织造工艺制成的非金属织物，具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性
2.1 Low DK布（低介电常数玻纤布）
（1）特性：低介电常数（Dk≤4.3）、低介电损耗（Df≤0.0025），信号衰减小。（2）应用：用于高频高速PCB基材（服务器主板、交换机背板、基站射频模块）。（3）供应格局：日东纺（日）、AGY（美）、中材科技、国际复材。
2.2 Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）
（1）特性：热膨胀系数极低（CTE≤3.0ppm/℃）、提升芯片堆叠和封装稳定性。（2）应用：用于芯片封装基板/IC载板（GPU/ASIC/HBM/SoC）。
（3）供应格局：日东纺（日）、三菱化学（日）、宏和科技。
三. Q布概览3.1 Low DK布对比
（1）第一代：基于E玻纤，Dk≈4.3、Df≈0.002、适用频率≤20GHz，如消费电子、通信基站、汽车电子。
（2）第二代：基于D玻纤，Dk≈3.5、Df≈0.0015、适用频率≤50GHz，如服务器主板、交换机背板。
（3）第三代：基于石英纤维，Dk≈2.3、Df≈0.0009、适用频率≥100GHz，如AI服务器（英伟达Rubin）、光模块（1.6T）。
3.2 Q布（石英布）
Q布全称为第三代低介电常数（Low Dk）电子玻纤布，专为解决超高频信号传输损耗问题设计。
其原材料采用高纯石英纤维（SiO₂≥99.998%，4N8级），摆脱玻璃纤维中的金属氧化物对介电性能的干扰。
3.3 国内供应商
【菲利华】：控股中益新材，Q布唯一全产业链布局；Q布产能5万米/月；已通过松下M9、英伟达认证。
【宏和科技】：超薄Low CTE布国内龙头，Q布产能爬坡中；已通过台光、生益、斗山认证。
【中材科技】：旗下泰山玻纤为LOW DK布国内龙头，Q布产能1.5万米/月，已通过台光、生益、胜宏认证。