$鼎龙股份(SZ300054)$
打印复印长青业务（“提款机”业务）
虽然这个行业听起来不“硬科技”，但它是鼎龙的根基。
鼎龙是全球极少数拥有从彩色碳粉、芯片到显影辊全产业链实力的厂商。这块业务每年贡献稳定的现金流（2025 年营收约 18 亿+），支撑了半导体和光刻胶板块那种“烧钱”级别的研发投入。
CMP 抛光垫：核心压舱石
国内抛光垫市场实际规模约 30-35 亿元（全球约 80-100 亿元）。鼎龙目前在国内的市占率已稳过 40%，且 2025 年净利润预增 34%-40%，核心贡献就来自这里。
光刻胶（KrF/ArF）：估值放大器
国内半导体光刻胶市场约 100-150 亿元。2026 年的关键在于其 300 吨产线的产能利用率。只要订单从“加仑样”变成“吨级采购”，鼎龙的 PE 就能从制造业逻辑跳向高端耗材逻辑。
PSPI & TBA（封装材料）：AI 催化剂
•因为 HBM（高带宽内存） 和 Chiplet 的爆发，TBA（临时键合胶）和 PSPI 是先进封装的刚需。虽然目前绝对金额小，但它们是鼎龙切入 AI 算力产业链 的敲门砖。
抛光液 & 清洗液：协同作战
这两项业务的战略意义在于耗材全家桶。晶圆厂为了稳定性，更倾向于在同一家买垫和液。
柔性显示材料：技术的“护城河”
虽然市场天花板有限（国内约 50 亿元），但它是鼎龙高分子合成技术的试金石。它保证了公司在半导体下行周期时，依然有面板行业的订单对冲。
第三代半导体（碳化硅 SiC）专用耗材
这是公司切入新能源汽车 800V 高压平台的核心。
鼎龙已经成功申请了多项关于“碳化硅衬底磨料”和“专用抛光液”的专利（如 2025 年公开的 UV 辅助酸性氧化铝抛光组合物）。
碳化硅硬度极高，传统的抛光垫和抛光液根本磨不动。鼎龙利用其在聚氨酯硬度控制上的积累，开发了专门针对 SiC 的抛光方案。随着国内碳化硅衬底厂（如天岳先进、三安光电）产能释放，这块业务将从“验证”转向“放量”。
先进封装材料“全家桶”（瞄准 HBM 和 Chiplet）
前面提到了 PSPI 和 TBA，但其实鼎龙在先进封装领域的野心更大：
RDL（重布线层）用 PSPI： 专门针对 2.5D/3D 封装。随着 AI 芯片对 Chiplet 技术的需求，这种材料的用量是传统封装的数倍。
封装用核心树脂： 鼎龙实现了上游树脂分子的自主合成。这意味着它未来可以不仅卖胶，还可以卖封装用环氧塑封料（EMC）的关键添加剂，这块市场的利润极其丰厚。
底部填充胶（Underfill）储备： 基于其在液晶封装墨水（INK）上的技术迁移，公司正在秘密研发针对大尺寸芯片倒装焊的底部填充材料。
显示领域的“升级版”材料
在 OLED 基础材料站稳脚跟后，鼎龙正在开发更高溢价的细分品种：
BPDL（黑色像素定义层材料）： 这是一种能显著提升 OLED 屏幕对比度并降低功耗的黑科技，主要用于取代偏光片，让屏幕更薄、更省电。2026 年初已有多款产品在客户端通过验证。
PI 取向液： 这是显示面板中控制液晶分子排列的核心材料，长期被日本 JSR 和日产化学垄断。鼎龙将其作为下一个国产替代的重点，目前正处于客户端验证的高峰期。
锂电功能辅材：跨界“新蓝海”
这是鼎龙在 2026 年初抛出的最大重磅消息——以 6.3 亿人民币收购了皓飞新材 (Hao Fei) 70% 的股权。
鼎龙不再局限于半导体。他利用自己强大的高分子合成技术，切入到了动力电池和储能赛道。锂电辅材市场（尤其是新型分散剂）目前的国产化需求极高，且毛利远高于普通化工品。这块业务在 2026 年将直接为公司贡献数千万甚至上亿元的净利润。
半导体晶圆载具 (FOSB / 超净包装)：从材料到“硬件”
鼎龙正在通过其控股子公司“鼎龙蔚柏”打破日韩在半导体搬运环节的垄断。
研发并量产了 FOSB (前开式晶圆传送盒) 和超净包装桶。这些东西看起来像塑料盒子，但对材料的抗静电性、纯净度和机械强度要求极高。
2025 年底，鼎龙已经拿到了国内主流晶圆厂 60%-70% 的需求意向订单。这是从“工艺耗材”向“半导体零部件/周转耗材”的维度扩张。由于这个环节是刚需且单价高，2026 年将是一个明显的营收增长点。
无氟 (PFAS-Free) 环保材料：全球准入的“绿卡”
在全球对 PFAS (全氟和多氟烷基物质) 监管日益严苛的背景下，鼎龙走在了前面。
全球率先研发出用于 OLED 屏的无氟 PSPI 光刻胶。
这是一个典型的“技术倒逼”机会。日本和韩国的巨头在这一块的转型压力很大，而鼎龙提前卡位，意味着未来他不仅能做国产替代，甚至有能力反向输出到三星、苹果等全球供应链。这种“环保溢价”在未来三年会非常值钱。
电子束光刻 (EBL) 专用树脂
这是一个虽然市场规模不大、但技术层级极高的细分领域。
配合国内首台自主研发的电子束光刻机“西之”，鼎龙开发了配套的专用电子束抗蚀剂树脂。
这种技术主要用于 8nm 甚至更先进制程的早期研发和特殊掩模版制作。虽然不直接产生海量利润，但它确立了鼎龙在中国光刻技术尖端领域的“国家队”地位。
鼎龙股份的实验室里其实还藏着几项真正的“底层黑科技”。这些技术虽然目前在财报里占比还不显眼，但它们是支撑那几大业务能跑赢国际巨头的核心配方”。
在 2026 年的视角下，这几项“黑科技”最值得关注：
热膨胀聚合物微球 (The "Yeast" of CMP)
这是鼎龙能够彻底干掉美国陶氏（DuPont）垄断的绝杀技。
抛光垫里有很多微小的孔隙，用来承载抛光液。以前这些孔隙是靠进口的一种特种“微球”形成的。2021年美国供应商停产曾让全球抛光垫断供，而鼎龙利用做激光碳粉 20 多年的经验，硬生生自己研发出了这种热膨胀微球。
这种微球被称为抛光垫的“酵母”。鼎龙不仅实现了自给自足（毛利因此拉高），而且现在已经具备了年产 200 吨 的发泡能力。这意味着它掌握了抛光垫最底层的“基因”，可以根据中芯国际等客户的需求，定制出不同硬度和空隙率的垫子。
高纯度氧化铝/氧化铈研磨粒子 (The "Sand" of Slurry)
抛光液之所以能磨平晶圆，靠的是里面的“沙子”。
过去国内抛光液公司（如安集）主要买海外的粒子回来配比。鼎龙在潜江基地自建了研磨粒子生产线，实现了从“买沙子”到“自己造沙子”的跨越。
能够控制粒子的形状、大小分布（埃米级精度），这决定了它在 3nm/5nm 先进制程下的表现。这是鼎龙敢于挑战全球抛光液霸主卡博特（Cabot）的底气。
低 Dk/Df 聚酰亚胺 (5G/6G 通信材料)
随着 2026 年 6G 技术开始露头，手机对高频信号的损耗要求极其苛刻。鼎龙利用其在 PI 领域的积累，研发了低介电常数（Low Dk/Df）的柔性材料。
除了手机屏幕，它还可以用于高频天线和基站。这是鼎龙在高分子材料领域的“跨界杀手锏”。