新思科技联合是德科技推出AI驱动的射频设计迁移流程，助力从台积公司N6RF+迁移至N4P工艺

新思科技与是德科技宣布联合推出人工智能（AI）驱动的射频设计迁移流程，旨在加速从台积公司N6RF+向N4P工艺的迁移，以满足当今要求严苛的无线集成电路应用对性能的需求。全新的射频设计迁移工作流程以台积公司的模拟设计迁移（ADM）方法学为基础，集成了新思科技AI驱动的射频迁移解决方案与是德科技的射频解决方案，可简化无源器件和设计组件的重新设计工作，使其符合台积公司更先进的射频工艺规则。

新思科技战略与产品管理高级副总裁Sanjay Bali表示，模拟设计迁移一直以来都是一项充满挑战且耗时的工作，需要反复调试与试错。我们与是德科技和台积公司的深度合作，使设计团队能够通过AI驱动的射频设计迁移流程来提高效率，从而加速重新设计流程，更高效地交付射频设计，同时确保在台积公司的先进节点上实现最佳功耗、性能和面积（PPA）。

是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché表示，在满足PPA要求同时，