国芯科技携车载高性能RISC-V AI MCU芯片核心成果亮相 2025 SEMI-e 深圳国际半导体展

2025年9月10日 - 12日，国芯科技携车载 RISC-V 芯片核心成果在SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展亮相。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会在深圳盛大举办，汇聚了全球产业链核心企业、技术专家与行业伙伴，共同探讨产业趋势与技术突破。国芯科技汽车事业部副总经理朱春涛受邀发表主题演讲，深度分享国芯科技在车载芯片领域的技术布局、RISC-V AI MCU芯片研发突破、生态建设成果及产业落地实践，为行业呈现汽车电子芯片创新的 “国芯方案”。

深耕汽车电子：双架构驱动，构建全维度芯片产品矩阵

演讲中，朱春涛首先回顾了国芯科技在汽车电子领域的技术积淀。作为拥有 20 余年嵌入式 CPU 设计经验的 IC 设计企业，国芯科技自 2010 年获得 PowerPC 指令架构授权后，便深耕中高端汽车电子 MCU 研发，依托 PowerPC 架构在汽