聚和材料：收购标的已稳定供货，解决空白掩模版“卡脖子”问题

近日，聚和材料发布投资者关系活动记录表披露，收购标的目前主要产品为适配 DUV-ArF 及 KrF 半导体光刻工艺的掩膜基板，主要应用类型为 PSM 相移掩模版；目前产品已通过 SK 海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，并实现稳定销售。

不久前，聚和材料与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司共同设立特殊目的公司（SPC），以现金680亿韩元（约合人民币3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社（SKE）旗下空白掩模（Blank Mask）业务全部资产，包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等。交易完成后，聚和材料将间接持有目标公司不低于95%股权，实现对该业务的绝对控股。

关于 SK 海力士相关资产出售的原因，聚和材料称，该标的原属 SK Enpulse旗下子公司，战略定位为 “内部供应为主、外部供应为辅” 的事业部建制。这一布局始于 2010 年前后，当时全球掩膜基板、掩膜板等关键材料主要由日本企业主导，韩国三星、SK 海力士对关键材料 “卡脖子” 问题存在担忧。为此，三星在韩国扶持 S&S Tech 开展掩膜基板相关业务，SK 海力士则于 2016 年着手构建该事 业 部 ， 2018 年 实 现 建 成 投 产 与 产 品 导 入 ， 前 后 历 时 近 六年。2023-2024 年，该业务导入 SK 海力士体系后，虽以自供为主、少数通过经销商对外销售为辅，但始终未能形成规模效应，难以充分发挥产品技术优势。因此，为进一步释放技术优势、拓展市场需求、提升产能利用率，SK Enpulse 决定寻求第三方公司合作，推动该业务实现发展壮大，共同促进 Blank Mask 在中国的本土化、规模化发展，创造更高价值；同时，SK Enpulse 也信任公司有能力做大该市场，并保障海力士及相关企业后续产品需求的供应。本次合作历经多方竞价，最终落地实属不易。

空白掩模版是掩模版的核心关键原材料，主要通过在超高纯度石英基板上依次完成切磨抛、清洗、镀膜、光刻胶涂胶及产品测试等工序制成。掩模版又称光罩、光掩模等，是光刻工艺所用的图形母版，其制作核心是在空白掩膜基板上形成特定电路图形，再通过曝光将图形转印到晶圆上，功能类似传统照相机的 “底片”，因此每款新设计的芯片，都需匹配一整套掩模版模具。

由于掩模版需要在空白掩模版基础上进行光罩图案的设计与制作，因此掩模版业务属于空白掩模基板的下游环节。目前掩模版厂商主要分为两类：一类是晶圆厂自行配置的 in-house 厂商，另一类是第三方独立掩模版生产厂商（一般称为 Mask Shop）。

据了解，SKE 旗下 Blank Mask 公司经过近 10 年积累，在上述环节均建立了领先技术能力。同时，基于该标的在核心技术能力上的积累，产品在关键性能指标上明显优于竞争对手，有助于加速生产节拍，简化工艺控制，从而降低成本，提升产品品质。标的目前主要产品为适配 DUV-ArF 及 KrF 半导体光刻工艺的掩膜基板，主要应用类型为 PSM 相移掩模版。目前产品已通过 SK 海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，并实现稳定销售。

聚和材料表示，近年来，公司始终在积极寻找并洽谈能培育第二成长曲线的机会，以完善战略布局。本次与 SK Enpulse 的合作得益于KIP 推荐，双方已建立深度合作关系；KIP 对公司管理层的活力、资金实力及运营能力均高度认可，且公司创始人及高管团队此前长期任职于韩国头部企业，对韩国文化理解深厚，为后续合作奠定了良好基础。

聚和材料强调，日韩地区存在较多国内半导体领域尚未突破的核心原材料资源，未来将依托韩投集团在韩国的资源优势，继续寻找可解决国内 “卡脖子” 问题、具备核心价值的原材料相关标的，推进外延布局。