承接巨头战略退场，慧智微再以“中国芯”证明高端射频“同时同质”能力

2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，于11月13-14日在横琴天沐琴台会议中心隆重举行。

二十年砥砺奋进，二十载芯火相传。2025年，“中国芯”优秀产品征集活动迎来创办二十周年的重要里程碑。本届大会阵容强大，汇聚集成电路领域顶尖专家与领军企业代表，聚焦前沿技术突破、产业生态建设与创新应用实践，全力打造高规格、高水平的国家级集成电路产业交流平台。

中国工程院院士邓中翰、中国工程院院士罗毅、马来西亚微电子系统研究院院士、东盟工程技术科学院院士许达维等重要嘉宾出席大会。并发表主旨演讲。

图：第二十届“中国芯”

“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式中，广州慧智微电子股份有限公司（简称“慧智微”）的“Phase8L NSA/SA 5G高集成度L-PAMiD射频前端模组/S55051”作为射频前端模组赛道唯一企业，获评2025年“中国芯”优秀技术创新产品。

图：