甬矽电子闪耀SEMICON China 2026，全系列先进封装技术产品彰显创新实力

2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕，展会以“跨界全球・心芯相联”为主题，汇聚全球超1500家展商，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。甬矽电子作为国内领先的封测制造商携全系列封装技术解决方案重磅亮相展会，吸引了众多行业知名企业客户莅临参观。

全系列封装产品惊艳亮相，彰显前沿技术创新实力

自2017年成立以来，甬矽电子便一直深耕中高端先进封装测试技术，并于2022年成功登陆科创板。甬矽电子研发总监钟磊在展会现场对爱集微表示，“本次我们带来了重磅的产品与技术，包括面向AI及HPC应用的2.5D、3D先进封装技术，以及广泛应用于端侧AI、工业及汽车电子等领域的SiP高密度模组、FlipChip、Bumping等相关技术，能够为客户提供全方位的封测技术服务。”当前，随着AI、HPC等新兴应用的爆发式增长，市场对芯片算