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可川光子（可川科技旗下子公司）光博会调研纪要

访谈时间： 2025年光博会期间
访谈对象： 杨凌冈博士，可川光子CEO
访谈方： 光纤在线等媒体
核心要点： 可川光子作为行业新锐，以自研硅光芯片为核心竞争力，已快速形成规模化产能，并规划了激进的产能扩张路径，旨在通过垂直整合与高端制造能力，在高速光模块市场占据一席之地。

一、 公司基本情况

成立背景： 公司成立于2024年，但其母公司可川科技早在三年前（约2022年）便已开始布局光模块产业，旨在抓住AI浪潮带来的市场机遇。 团队实力： 公司研发团队约60人，硕博士占比高达50%。核心研发团队源自海外（台湾、新加坡），具备深厚的行业背景，团队成员平均行业经验约20年。目前公司总人数约150人。 基础设施： 公司已打造从0到1的全链条生产能力，生产区域面积达5万平方米，体现了母公司在消费电子领域的大规模制造基因。

二、 核心产品与技术优势

产品定位： 公司定位明确，直接切入高速率光模块市场。目前400G/800G光模块产品已实现全系列覆盖，包括短距和中距应用。 核心技术——自研硅光芯片： 模式： 采用无晶圆厂（Fabless）模式，自主完成芯片设计与版图优化，依托成熟流片厂进行生产。 进展： 自研硅光芯片已开始批量供货。 成本优势： 由于芯片自研，在模块成本构成中具备显著优势，能为对成本敏感的客户提供极具竞争力的解决方案。 应用场景： 特别适用于LPO线性驱动光模块及800G/1.6T等高端模块，能有效解决高速激光器供应瓶颈。 独特的测试能力： 公司引入了半导体级别的晶圆测试设备，价值超2000万人民币。该设备可在4秒内完成15个关键参数的测试，支持月产50万颗芯片的测试需求，为硅光芯片的大规模、高一致性生产提供了关键保障。

三、 产能规划与市场策略

产能现状与规划： 当前： 已形成年产60万块光模块的生产能力。 2026年： 计划将年产能拓展至200万块。 2027年： 计划将年产能进一步提升至500万块。 市场定位与策略： 双轨并行： 既提供基于自研硅光芯片的模块，也接受客户指定第三方芯片的“JDM”模式。 核心优势： 垂直整合： 自研芯片带来成本与技术可控性。 高端制造： 继承母公司可川科技在消费电子领域的大规模、精细化生产管理经验（融合了富士康、台达电等台资企业的管理体系），专为硅光模块打造的产线具备高效率和良率潜力。 市场反馈： 已通过部分海外客户的现场审核，产品性能与管理体系获得认可。

四、 总结

可川光子虽为市场新入者，但凭借其前瞻性的硅光芯片布局、强大的研发团队、母公司支持的规模化制造能力以及激进的产能扩张计划，展现出强劲的发展势头。公司致力于成为一家以自研芯片为核心、专注于高速硅光光模块的垂直整合制造商，有望在未来的市场竞争中凭借成本和性能优势快速崛起。