独家:英特尔拟将AMD纳入代工客户,芯片代工格局或迎重磅变数

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 · 江西  


2025年10月2日,据知情人士透露,英特尔正与AMD初步洽谈,计划将其纳入自家晶圆代工客户名单。若合作落地,将为这家处境艰难的芯片制造商再添一记信心票,也可能重塑全球芯片代工行业的竞争格局。
一、核心进展:英特尔与AMD的“跨界对话”
• 洽谈阶段:目前处于早期磋商阶段,双方尚未敲定具体合作细节,最终也可能无法达成协议。
• 市场反应:消息传出后,英特尔股价应声上涨约3.5%,市场对其代工业务的信心明显提振。
• 技术短板:需注意的是,英特尔目前缺乏制造AMD最先进、利润最高芯片的技术,AMD现有芯片主要由台积电生产。
二、背后逻辑:英特尔代工业务的“破局之战”
过去七周,英特尔动作频频,试图扭转颓势:
• 资本与资源加持:已获得白宫、英伟达、软银的投资资金与公开支持,同时正与苹果等公司洽谈合作。
• 美国本土制造战略:受特朗普政府扶持本土芯片制造的政策影响,多家美国大企业已将部分芯片生产(主要是较不先进的芯片)转移至英特尔的国内代工厂。
• 应对AI芯片冲击:在英伟达引领的AI芯片技术快速发展下,英特尔在常规芯片(如笔记本芯片)领域的优势被削弱,拓展代工业务是其寻求第二增长曲线的关键布局。
三、对行业的影响:代工格局或再洗牌
• 英特尔的机会:若能拿下AMD的代工订单,将显著提升其代工业务的规模与行业地位,加速追赶台积电、三星的步伐。
• AMD的考量:此举或为其供应链多元化提供选项,减少对台积电的依赖,但需权衡英特尔的技术成熟度与产能稳定性。
• 台积电的挑战:英特尔的代工业务扩张可能分流部分客户订单,加剧行业竞争,迫使台积电在技术迭代与成本控制上进一步发力。
四、风险提示
• 技术适配风险:英特尔现有技术能否满足AMD高端芯片的制造需求,仍是未知数。
• 合作落地风险:双方最终可能因技术、利益分配等问题未能达成协议。
综上,英特尔与AMD的洽谈是芯片代工行业的一次关键试探。对投资者而言,可重点关注英特尔代工业务的后续进展、AMD供应链策略调整,以及台积电的应对动作,这些都将影响芯片行业的长期竞争格局与投资逻辑。

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