来源:瑞恩资本RyanbenCapital

来自广东东莞的碳化硅外延片制造商天域半导体(02658.HK),于今日(11月27日)起至下周二(12月2日)招股,预计2025年12月5日在港交所挂牌上市,中信证券独家保荐。

天域半导体,计划全球发售3007.05万股H股(占发行完成后总股份的7.65%),其中90%为国际发售、10%为公开发售,另有15%超额配股权。每股发售价介58.00港元,每手50股,入场费2,929.24港元,最多募资约17.44亿港元。
天域半导体此次招股采用机制B,香港公开发售初始分配比例10%,不设回拨机制。
按每股发售价58港元计、超额配股权未获行使,天域半导体预计上市总开支约7300万港元,包括1.98%的包销佣金、0.3%的酌情奖金,其他连同联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支等。
天域半导体是次IPO招股引