出品:新浪财经上市公司研究院
作者:喜乐
天域半导体于11月27日启动全球发售,预计于12月5日在港交所上市。本次IPO采用定价发行,发行价为58.00港元/股,基础发行股数为3007万股,绿鞋后发行股数为3458万股,对应发行规模为17.4亿港元-20.1亿港元。承销团方面,中信证券担任独家保荐人,中金公司、招银国际、广发证券担任联席全球协调人,另有13家证券机构共同担任联席账簿管理人,承销商总数达17家。

估值一年涨50%对应市销率超40倍 基石投资者占比仅不到10%且过往无基石投资案例
从融资历程与估值变化来看,天域半导体自2021年起已完成7轮投资及股权转让,累计融资规模达14.64亿元,估值实现跨越式增长——从2021年的9亿元飙升至2024年11月的152亿元,涨幅近17倍。本次港股IPO估值达228亿港元,较前一轮上涨50%,但对应的2024年市销率40倍远超中芯国际(7