华为加持！东莞超级“独角兽”今在港交所上市！

来源：东莞日报

12月5日

东莞本土培育的半导体龙头企业——

广东天域半导体股份有限公司

（股票代码：02658.HK）

正式在香港联合交易所挂牌上市

这家深耕第三代半导体领域的莞商企业

迈入资本赋能发展的全新阶段

作为国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SIC）外延片研发、生产与销售的高新技术企业，天域半导体深耕碳化硅外延片逾15年，凭借自主研发的核心工艺与技术，产品4寸、6寸迭代到最新的8寸量产，性能指标达到国际先进水平，在新能源汽车、智能工业、光伏、电力等领域实现广泛应用，客户覆盖比亚迪等新能源汽车龙头及海外IDM企业。2024年以30.6%收入份额位居中国‌碳化硅外延片市场首位，全球市场份额6.7%排名第三，展现出强劲的市场竞争力。

此次上市，天域半导体全球发售3007.05万股H股，募资净额约16.71亿港元，将重点用于扩张整体产能、提升研发创新能力、战略投资收购及拓展全球市场网络等领域。从行业

来源：新浪财经

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