中信建投：模拟IC回归新周期 国产化可替代空间依然广阔
中信建投（601066）发布研报称，全球模拟IC行业正逐步走出下行周期，国产化所对应的可替代空间依然广阔。随着本土企业在多条细分赛道中持续提升产品力并加速抢占市场份额，未来国内有望成长出至少一家在全球范围内具备竞争力乃至一定话语权的模拟IC厂商。中期维度看，国内有望诞生一家年收入突破10亿美元、进入全球前十行列的厂商;远期维度看，随着中国市场竞争格局逐步向全球成熟市场的稳态靠拢，头部厂商的集中度有望提升，本土龙头在国内超200亿美元的市场中获取的份额或将超过10%。对于后发厂商而言，以具体应用场景中大客户需求牵引为核心，从关键料号为突破，并沿着场景需求链条逐步延展器件组合，将是实现快速成长的重要路径。
中信建投主要观点如下：
在经历上一轮周期后的深度调整后，模拟IC行业已在需求低迷与库存去化的环境中运行数年
随着全球市场规模与主要厂商业绩逐步触底回升，行业正走出下行周期。尤其是国内模拟IC产业，在国产替代持续推进的背景下，正站在新一轮中长期成长周期的起点。从供给端看，海外模拟IC龙头在上一轮周期中的激进扩产预期已明显修正，资本开支趋于克制;国内一级市场则对同类项目的投资显著降温，上市公司并购整合趋势开启，供给侧无序扩张逐步收敛。从需求端看，数据中心、新能源等新兴应用持续拉动模拟IC需求增长，同时在地缘环境变化下，国产化率仍存在显著提升空间。供需两端的同步改善，为国内模拟IC行业打开了新的结构性成长窗口
国内厂商可触及的国产化市场空间具备百亿美元级规模，显著高于当前国内厂商的收入体量
根据WSTS数据，2024年全球模拟IC市场规模约800亿美元。结合不同统计口径与产业结构因素，预计国产化空间约占全球市场的20%–35%，对应约160–280亿美元的空间。该体量显著高于当前国内厂商的整体收入规模，为持续成长提供了充足的市场基础。
中期维度，国内有望诞生年收入突破10亿美元的模拟IC龙头;远期维度，头部厂商收入规模有望迈向20亿美元以上
2024年行业第10、第11的Microchip与Renesas的模拟IC收入分别为12.2亿美元和11.4亿美元，同比分别下滑45%和14%，反映出海外中腰部厂商正面临需求走弱与竞争加剧的双重压力。中期维度看，在国内厂商持续提升产品力并加速抢占市场份额的背景下，海外竞争对手的业绩增长或将继续承压，未来几年全球第十大模拟IC厂商的收入门槛有望维持在11–12亿美元区间。随着国内厂商收入规模持续扩大，有望出现至少一家厂商收入突破10亿美元，跻身全球前十行列。远期维度看，若国内市场竞争格局逐步向全球成熟市场靠拢，头部厂商的市场集中度有望提升至10%以上。假设届时全球模拟IC市场规模达到或超过1000亿美元，且国产化空间仍占全球市场的20%–35%，则对应的年收入体量有望超过20亿美元。
场景牵引、关键料号突破与场景内平台化扩展，将是国内后发厂商能否快速成长的关键
模拟IC行业具有典型的“长坡厚雪”属性，TI、ADI等海外龙头凭借长期积累形成了“芯片超市”状态，构筑起深厚的竞争护城河。然而，产业发展阶段与市场环境的差异决定了国内后发厂商难以在短时间内复制这一结果。在资源与规模受限的现实条件下，做“对的料号”，远比追求料号数量更为关键。考虑到当前阶段，终端需求加速演进，不同应用场景中少数核心客户对系统架构与产品迭代方向具有决定性影响，例如英伟达在数据中心供电体系中的主导作用。该行认为，后发厂商若能围绕具体应用场景中大客户的真实需求，把握技术路线与系统架构变化带来的导入窗口，从关键料号切入实现单点突破，并沿场景需求链条逐步延展、完善器件组合，率先在细分场景内建立平台化能力，再向相邻场景迁移，更有望实现持续且高质量的成长。