亚舍立科技2025财年三季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年第三季度财报电话会议
主持人说明：
介绍会议目的为讨论公司2025年第三季度业绩，提及可在公司网站获取新闻稿、演示文稿及会议回放；强调前瞻性陈述受SEC安全港条款保护，提醒查阅10-K文件及其他SEC filings中的风险描述；因与Veeqo的待完成合并，不回答相关问题，提示阅读后续联合委托声明；说明将讨论非GAAP财务指标，建议参考新闻稿中的调节信息。
管理层发言摘要：
Russell Low（首席执行官）：第三季度业绩超出预期，营收2.14亿美元，非GAAP稀释每股收益1.21美元，创纪录的CS&I收入及系统收入推动盈利；宣布与Veeqo合并计划，旨在创建领先半导体设备公司，受益于AI和电气化趋势；合并协同效应包括技术互补（如离子注入与激光退火）、市场协同（碳化硅与MOCVD在化合物半导体市场）、客户服务能力增强（扩大装机量与售后）；业务方面，碳化硅市场长期增长明确，新产品Purium Power plus系列、GSD Ovation es等获客户积极反馈，存储器市场有望改善。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收、净利润、每股收益：Q3营收2.14亿美元，系统收入1.44亿美元，CSI收入7000万美元（创纪录）；非GAAP毛利率41.8%，GAAP毛利率41.6%；非GAAP稀释每股收益1.21美元，GAAP稀释每股收益0.83美元；调整后EBITDA 4300万美元，利润率20.2%。
资产负债表关键指标、现金流情况：Q3末现金及等价物5.93亿美元（含1.43亿美元长期证券），自由现金流4300万美元，年初至今自由现金流1.16亿美元；积压订单4.84亿美元；第三季度回购股票3200万美元，剩余回购额度1.35亿美元。
关键驱动因素
对营收/利润变动的原因解释：CSI收入增长9%（同比），主要得益于耗材和服务收入增加（反映客户利用率提升）；系统收入组合影响毛利率（低毛利系统安装提前确认）；非GAAP运营费用低于预期，因一次性成本节约措施及薪酬支出 timing 影响。
三、业务运营情况
分业务线表现
功率业务：碳化硅应用出货环比增长（中国客户扩产，非中国客户技术转型），第四季度预计环比略降；硅功率业务（非碳化硅）环比增长，主要受益于日本和欧洲客户出货；推出Purium Power plus系列、高能通道能力等新产品，获客户积极反馈。
存储器业务：第三季度收入低迷，预计第四季度环比增长（客户扩产满足AI相关需求）；DRAM和HBM需求强劲，NAND因聚焦层数提升（无需增量离子注入）需求仍低迷；与GE航空航天合作开发高压碳化硅器件。
一般成熟节点业务：收入环比下降，客户继续管理产能投资，利用率总体改善但因客户和晶圆厂位置而异。
市场拓展
区域市场：中国营收占比46%（环比降9个百分点），预计第四季度继续环比下降；美国占14%，韩国占10%；中国客户消化成熟节点产能，非中国客户聚焦技术升级。
化合物半导体市场：合并后将整合碳化硅（Axcelis）与MOCVD（Veeqo）能力，受益于电气化和AI驱动的功率效率需求；Veeqo的MOCVD在Micro LED及磷化铟光通信（数据中心）领域有机会。
研发投入与成果
新产品发布：Purin Xe Max系统（1500万电子伏特高能注入机）、Purium Power plus系列（下一代功率器件）、GSD Ovation es（工程衬底高电流注入机）；推出多步注入链能力，减少晶圆转移时间提升产量。
运营效率
客户支持与服务（CSI）：收入创纪录7000万美元，同比增长9%，得益于耗材、服务合同及升级需求（尤其存储器领域）；全球装机量扩大支撑稳定CSI收入基础。
四、未来展望及规划
短期目标（第四季度及2026年第一季度）
财务预期：第四季度营收预计2.15亿美元，非GAAP毛利率43%（产品组合改善），非GAAP运营费用5600万美元，调整后EBITDA 4100万美元，非GAAP稀释每股收益1.12美元；2026年第一季度营收预计与2025年第四季度相近。
订单预期：预计第四季度订单环比增长，主要来自存储器领域（客户按计划生产，订单与出货可能同期发生）。
中长期战略
行业趋势判断：化合物半导体（碳化硅、氮化镓）因电气化和AI需求增长；存储器市场有望进入上升周期（DRAM/HBM需求驱动）；汽车、工业、消费电子需求环境逐步改善。
公司定位与投资方向：通过与Veeqo合并成为全面解决方案提供商，增强在先进逻辑、先进封装、化合物半导体领域能力；持续投资产品研发（如高能注入、多步注入技术），扩大售后市场服务。
五、问答环节要点
市场动态与竞争
功率业务差异化：硅功率领域聚焦薄晶圆、质子注入等高端应用，碳化硅领域通过Purium Power plus系列保持技术领先；中国客户扩产碳化硅，非中国客户进行技术转型。
存储器复苏影响：10万片晶圆开工量约需45-55台离子注入机；DRAM/HBM需求强劲，预计2026年存储器收入增长，NAND需求仍低迷。
地缘政治与关税影响
中国市场：2026年需求取决于终端市场及芯片自给自足目标进展，当前低于目标，预计一般成熟节点和功率领域持续投资；关税对2026年可能有更大影响，团队正采取措施减轻冲击。
财务与运营
CSI可持续性：创纪录收入得益于利用率提升、耗材需求及升级活动，全球装机量扩大支撑长期稳定收入；第四季度订单增长预期基于各市场客户活动增加，尤其存储器。
毛利率展望：第四季度非GAAP毛利率预计回升至43%，因产品组合改善；第三季度低毛利系统安装及耗材占比高为一次性影响。
六、总结发言
管理层对第三季度业绩表示满意，强调团队执行能力、业务模式韧性及技术优势；
与Veeqo合并将转型为领先半导体设备公司，扩大能力、市场覆盖并释放股东价值；
短期预计第四季度营收稳定，存储器市场改善提供增长动力，长期聚焦化合物半导体、先进逻辑及AI驱动的功率需求；
感谢客户、员工、合作伙伴及股东的支持，重申对未来增长机会的信心。