Aehr Test Systems2026财年一季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间与目的：2026财年第一季度 earnings 电话会议，讨论公司财务业绩及半导体测试与老化市场（尤其是AI相关领域）的业务进展。
管理层发言摘要：
Gayn Erickson（总裁兼首席执行官）：重点介绍公司在AI处理器测试与老化领域的市场机会，强调数据中心基础设施AI扩张带来的增长；第一季度业绩超分析师预期，Sonoma系统和Fox系统在AI客户中获得积极反响；公司通过工厂整合提升制造能力，可支持更高功率系统生产。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收：第一季度收入1100万美元，同比减少160万美元（去年同期受益于高耗材收入，可比性受限）；
合同收入（含晶圆封装、beams和bibs）：260万美元，占总收入24%，同比显著下降（去年同期为1210万美元，占92%）；
毛利率：非GAAP毛利率37.5%，同比下降17.2个百分点（主要因销量下降、产品组合变化及低毛利第三方设备销售）；
运营费用：非GAAP运营费用590万美元，同比增长8%（研发投入增加以支持AI基准计划和内存项目）；
净利润：未明确披露具体金额，仅提及超分析师预期；
资产负债与现金流：期末现金及等价物2470万美元（较上季度减少180万美元，主要因工厂翻新支出）；积压订单1550万美元，第二季度前五周新增订单200万美元，有效积压达1750万美元。
关键驱动因素
收入下滑：主要因耗材收入同比大幅减少，去年同期基数较高；
费用增加：研发投入增长以支持AI相关项目，工厂整合导致一次性重组费用21.9万美元；
其他影响：获得130万美元员工养老金抵免（COVID-19相关），录得80万美元所得税收益。
三、业务运营情况
分业务线表现
AI处理器测试与老化：Sonoma Ultra高功率封装器件老化系统获超大规模数据中心客户后续订单，要求缩短交货时间以支持产能扩张；Fox XP晶圆级老化系统已交付全球最大OSAT之一，用于AI处理器生产，预计客户将有后续订单；与顶级AI处理器供应商启动晶圆级老化评估计划。
硅光子：为主要客户升级Fox XP系统至更高功率配置，并行度提升一倍，预计本财年将有更多订单。
硬盘驱动器：向全球领先供应商出货多套Fox CP系统，用于下一代读写头器件测试，客户计划近期追加采购。
氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）：GaN领域与汽车半导体供应商合作，推进新器件晶圆封装开发；SiC市场预计下半年复苏，公司18晶圆高压Fox XP系统可满足EV逆变器器件测试需求。
闪存：NAND flash晶圆级老化基准测试进展慢于预期，但新细间距晶圆封装显示积极结果；高带宽闪存（HBF）成为新兴机会，与客户合作开发更高功率测试方案。
市场拓展：超大规模数据中心运营商（如微软、亚马逊等）加速自研AI处理器，采用公司Sonoma和Fox系统进行测试与老化；与全球领先OSAT建立战略合作伙伴关系，联合提供晶圆级测试解决方案。
研发投入与成果：Sonoma系统升级至2000瓦/器件功率、提升并行度并集成全自动处理器；Fox XP系统支持3.5千瓦/晶圆功率及18晶圆测试能力；开发细间距晶圆封装技术，适用于NAND、DRAM及AI处理器。
运营效率：完成Incal工厂整合，弗里蒙特工厂制造能力提升至少5倍，支持高功率系统量产；实现全自动晶圆处理与封装对准，提升测试效率。
四、未来展望及规划
短期目标（2026财年）：
预计AI相关订单增长，封装级（Sonoma）和晶圆级（Fox）业务均有望扩张；
硅光子、硬盘驱动器、GaN等业务预计贡献额外订单；
推进HBF测试方案开发，目标本财年内取得进展。
中长期战略：
聚焦AI处理器、HBF、内存等领域的高功率测试需求，巩固技术领先地位；
拓展与超大规模数据中心运营商、OSAT及半导体制造商的合作，扩大市场份额；
持续投资研发，提升系统功率、并行度及自动化水平，满足客户长期生产需求。
五、问答环节要点
AI订单与增长预期：
问：何时能看到AI订单实质性改善？
答：主要AI晶圆级客户预计将在本财年下达额外产能订单，或多于去年；新客户合作多处于评估阶段，可能集中在下半年转化为订单。
客户拓展目标：
问：财年末预计服务多少AI客户？
答：未披露具体数字，但目标为获取多个封装级和晶圆级AI客户，部分客户正从系统级老化转向公司解决方案。
资格认证周期与产品需求：
问：AI客户资格认证是否依赖新产品周期？
答：无需全新产品，主要针对客户特定引脚间距开发晶圆封装；认证周期与客户产品过渡（如处理器迭代）相关，需匹配其产能扩张节奏。
Sonoma与Fox产品定位：
问：客户选择封装级（Sonoma）还是晶圆级（Fox）的考量？
答：Sonoma适用于复杂封装器件的资格认证与生产老化，Fox针对晶圆级早期筛选以降低良率损失；客户可根据成本效益和工艺阶段选择，公司保持中立并提供全流程支持。
碳化硅市场风险：
问：竞争对手破产是否影响其他SiC厂商对老化的重视？
答：数据显示未老化器件在汽车使用中存在失效风险，行业对可靠性要求提升，公司Fox XP系统为市场领先解决方案，客户采用意愿增强。
六、总结发言
管理层对2026财年整体市场机会持乐观态度，预计AI、硅光子、GaN等多个领域订单将增长，碳化硅业务增长或延至2027财年；
强调公司在高功率半导体测试与老化领域的技术优势，通过工厂整合提升产能，可支持客户大规模订单需求；
承诺持续投入研发，拓展AI、HBF等新兴市场，并继续支持传统业务（如Echo、Tahoe系统）客户，致力于成为半导体可靠性测试的全面解决方案提供商。