Aehr Test Systems2026财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2026财年
主持人说明：
会议由总裁兼首席执行官Gayn Erickson主持，因翻译问题计划快速介绍幻灯片内容，随后开放问答环节；强调内容将发布，供后续参考。
管理层发言摘要：
Gayn Erickson：公司在半导体测试行业有近50年历史，专注可靠性/老化测试，核心产品包括封装级和晶圆级老化测试系统，其中晶圆级老化测试技术为公司独有；市场驱动因素为数据中心和人工智能处理器领域对可靠性、安全性、保密性的需求；公司位于加州弗里蒙特，拥有大型工厂用于最终组装和测试，全球合同制造，湾区进行最终质量测试；产能方面，每月可出货20台晶圆级系统和20台封装级系统，远超当前收入水平；客户覆盖几乎所有人工智能处理器公司、汽车公司、数据中心硅光子公司及手机制造商供应链。
二、财务业绩分析
核心财务数据
上半年收入：约2000万美元；
下半年收入预期：2500万至3000万美元；
下半年预订量预期：6000万至8000万美元（上半年约2000万美元）。
关键驱动因素
收入增长主要来自Sonoma系统、晶圆级老化测试系统（应用于人工智能、硅光子、氮化镓功率半导体、碳化硅、硬盘驱动器等领域）；
收购Incal公司后，客户转向生产，带来多个订单，推动下半年业务增长。
三、业务运营情况
分业务线表现
封装级老化测试系统：利润率良好，材料利润率超60%；
晶圆级老化测试系统：技术独特，为公司核心竞争力，可一次测试20片晶圆，支持全自动化处理（300毫米晶圆FOUP自动处理，无需人工），老化周期准备时间短（如4小时老化+2分钟准备）。
市场拓展
客户覆盖人工智能处理器公司、汽车公司、数据中心硅光子公司、手机制造商供应链等；
与日月光半导体（ASE）旗下ISE公司合作，在其工厂部署工具，提供高温工作寿命晶圆级老化测试工程服务，培育量产订单市场。
研发投入与成果
拥有全球多地（中国、日本、台湾、韩国、新加坡、欧洲、美国）晶圆级老化测试相关专利；
专有技术包括晶圆包（便携式载体，专利设计，针对特定晶圆设计，使用寿命可达数十万次插入）、Fox产品（将老化测试转移至晶圆级，筛选封装前失效器件）。
运营效率
工厂产能充足，每月可生产20台晶圆级系统和20台封装级系统；
自动化系统提升处理效率，支持快速老化测试循环，减少人工干预。
四、未来展望及规划
短期目标（2026财年下半年）
预订量从上半年2000万美元增至6000万至8000万美元；
推进与领先人工智能加速器公司的晶圆级老化测试基准测试，预计需求20台系统；
与另外两家人工智能处理器供应商评估晶圆级老化测试需求。
中长期战略
重点布局汽车领域（自动驾驶处理器，如特斯拉、英伟达相关产品）和机器人领域，老化测试率目标100%；
拓展光互连市场，现有6个客户，主要客户计划下半年增加产能；
发力闪存市场，与领先企业合作测试300毫米闪存，支持混合键合、高带宽闪存等新技术，处理更高每晶圆功率和多晶圆测试。
五、问答环节要点
故障率与老化测试价值
问：无干预情况下第一年故障率如何？
答：碳化硅和数据中心氮化镓功率半导体故障率超1%，人工智能领域约0.5%，老化测试可捕捉这些早期故障，避免设备在训练或应用中失效（如Meta训练中断需重启）。
定价与利润率
问：定价推动能力及利润率情况？
答：封装器件系统材料利润率超60%，插座耗材约30%，晶圆级产品利润率更高，晶圆包利润率最高；当前战略是凭借主导份额和高利润率实现增长。
人工智能支出KPI关注
问：关注哪些人工智能支出关键指标？
答：重点关注数据中心训练/推理（规模小于推理）、汽车领域（自动驾驶处理器，销量更高）、机器人领域（更高数量级）；个人电脑和手机市场因商品化暂不重点关注。
老化测试成本效益
问：老化测试成本增加多少？
答：测试成本约10美元/器件，可避免高成本封装失效（如4万美元晶圆+高成本COO衬底+HBM堆叠，1%故障率损失显著），并节省后续多次测试成本。
市场目标定位
问：是否追求CPU或移动市场？
答：人工智能领域CPU是目标，标准CPU和移动市场因商品化、平均售价低及失效影响小，暂不重点关注。
六、总结发言
管理层表示：公司凭借近50年行业经验和独特晶圆级老化测试技术，在半导体可靠性测试领域占据优势；产能充足可支持大规模订单，重点布局人工智能、汽车、工业边缘等高增长领域；通过技术创新（自动化、专有晶圆包）和客户合作（如ISE）推动业务增长；未来将持续拓展闪存、光互连等新市场，提升市场份额。