Aeluma2025财年四季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025财年第四季度末（具体日期未明确提及）
主持人说明：
本次为Illuma作为纳斯达克上市公司的首次财报电话会议，目的是回顾2025财年业绩并展望未来战略；强调包含前瞻性陈述及非GAAP指标使用，并提示相关风险因素参见SEC文件。
管理层发言摘要：
Jonathan Klamkin（创始人兼CEO）：介绍公司为半导体领域颠覆性技术开发商，专注于化合物半导体材料的规模化制造；2025财年在研发合同履行、技术突破及客户拓展方面取得显著进展，已与20家潜在客户建立合作，包括OEMs、 Tier 1/2供应商等；强调公司正接近商业应用拐点，技术适用于国防、AI基础设施、移动电子等多领域。
宣布新任CFO Christopher Stewart加入，其拥有20年高增长科技公司财务领导经验，将助力公司财务规模化。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收：Q4 2025营收130万美元（2024年同期为27.9万美元，2025年Q3为130万美元）；2025财年全年营收470万美元，略高于440-460万美元的 guidance上限（2024财年为91.9万美元）。
净利润：Q4 2025 GAAP净亏损85.9万美元（每股0.05美元），2024年同期净亏损98.9万美元（每股8.08美分）；非GAAP净亏损11.2万美元（每股0.01美元）。
现金流与资产负债表：截至2025年6月30日，现金及现金等价物1570万美元（2024年同期为130万美元）；2025财年运营活动所用净现金110万美元（2024财年为350万美元）；无债务。
其他指标：2025财年调整后EBITDA为18.6万美元（2024财年调整后EBITDA亏损350万美元）。
关键驱动因素
营收增长：主要来自政府及商业研发合同收入增加（2025财年较2024财年增长370万美元）。
成本与亏损改善：收入增长带动调整后EBITDA同比改善；低现金消耗模式得益于收入与运营费用接近平衡。
三、业务运营情况
核心技术进展
拥有30项已授权及待批专利，开发出CMOS兼容的化合物半导体平台，可扩展至300毫米晶圆（行业标准）；在量子系统、光学互连、成像传感器等领域取得技术突破，与Thor Labs合作实现制造工艺革新。
技术获政府机构认可：与DARPA、NASA、美国海军、能源部等签订研发合同，获得非稀释性研发资金，用于关键任务应用（如国防、航空航天、量子系统）。
市场拓展与客户合作
商业客户：与20家潜在客户建立活跃合作，包括OEMs、Tier 1/2供应商、系统集成商及芯片制造商，覆盖国防、AI基础设施（数据中心互连）、移动/消费电子、汽车、工业、机器人等领域。
供应链建设：与4家晶圆厂合作进行小批量生产，同时与2家潜在晶圆厂洽谈；供应链涵盖测试、封装、集成等环节，合作伙伴主要位于美国。
研发投入与成果
研发聚焦：化合物半导体材料规模化制造技术，应用于短波红外传感器（3D成像、健康监测）、光学互连（数据传输）、量子系统（高性能计算）等。
成果转化：技术通过第三方样品评估，部分进入客户定制开发阶段；与领先量子公司探索技术集成。
四、未来展望及规划
短期目标（2026财年）
财务预期：营收 guidance 400-600万美元，主要来自现有及新签政府/商业研发合同（收入确认依赖项目里程碑达成）。
战略重点：组建业务开发与市场推广团队，扩大研发及运营团队（计划员工人数翻倍）；增加晶圆生产投入，提升制造准备度；参与投资者会议（如LB Micro Conference、Craig Hallam Alpha Select Conference）。
中长期战略
市场定位：聚焦国防/航空航天（低量高毛利）、AI基础设施（中高量）、移动/消费电子（高量）三大核心市场，同时关注量子计算等长期机会。
技术路线：持续推进半导体平台商业化，目标成为行业标准；通过轻资产制造模式（依赖供应链合作伙伴）实现规模化生产。
财务模型：从研发收入向商业产品收入转型，追求长期盈利增长。
五、问答环节要点
财务 guidance 与合同构成
2026财年营收 guidance 400-600万美元主要基于已签或即将签署的合同，新合同贡献存在不确定性；政府合同规模差异大（从几十万美元到1100万美元/3年），优先选择具有商业协同效应的项目。
商业市场拓展
近期重点市场：国防/航空航天（进展较快，收入贡献稳定）、AI基础设施（数据中心互连，行业拐点期）、移动/消费电子（高波动，暂不提供具体时间表）。
客户合作阶段：20家潜在客户处于技术评估、样品测试或定制开发阶段，尚未进入量产资格认证；预计通过新组建的业务开发团队加速推进合作。
供应链与产能
现有4家晶圆厂合作伙伴支持中小批量生产（最高约100万单位/年），大规模生产依赖供应链伙伴；暂不披露具体晶圆厂名称，未来可能根据客户合作需求 opportunistically 公布。
技术成熟度与 adoption 障碍
技术已满足客户基本要求，但作为颠覆性技术（非现有组件替代品），需客户为下一代系统承诺集成，时间周期不确定；当前重点是推进生产能力以匹配客户规模化需求。
运营成本与现金消耗
2026财年费用将随团队扩张（业务开发、研发、运营）逐步增加，现金消耗略有上升但保持审慎；无债务，现金储备（1570万美元）可支持增长计划。
六、总结发言
管理层对技术商业化前景充满信心，认为2026财年将是实现从研发向商业转型的关键一年，重点推进研发合同履行与商业机会开发。
战略优先级：组建业务开发团队、提升制造能力、加强投资者关系；目标是抓住半导体行业增长机遇，实现长期价值创造。
感谢团队、股东及客户支持，强调使命是提供全球最高性能半导体，商业模式为“尖端IP+轻资产制造”。