应用材料公司2025财年三季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025财年第三季度业绩电话会议
主持人说明：
Liz Morali介绍会议规则及前瞻性声明注意事项，强调非GAAP指标使用；
管理层发言摘要：
Gary Dickerson（CEO）：第三季度创纪录业绩，但Q4预期环比下降（主因中国业务不确定性），维持2025财年中个位数增长目标；
长期增长驱动因素：AI投资推动半导体需求，公司在美国亚利桑那州投资2亿美元建厂；
技术布局：聚焦全环绕栅极晶体管、DRAM堆叠、先进封装等五大领域。
二、财务业绩分析
核心财务数据
Q3收入：73亿美元（同比+8%），超指引中点1亿美元；
非GAAP毛利率：48.9%（同比+150bps）；
半导体系统收入：54.3亿美元（同比+10%）；
自由现金流：20亿美元，季度股东回报14亿美元（含10亿美元回购）；
关键驱动因素
收入增长由晶圆厂逻辑（全环绕栅极节点）和DRAM（AI需求）驱动；
Q4收入指引67±5亿美元（环比-8%），主因中国业务占比降至29%及领先逻辑需求非线性。
三、业务运营情况
分业务表现
半导体系统：DRAM收入同比+50%，蚀刻业务首破10亿美元季度收入；
全球服务（AGS）：核心服务收入同比+10%，订阅占比超2/3；
显示器：OLED设备推动连续两季增长；
技术进展
全环绕栅极节点收入机会提升30%；
先进封装业务未来几年目标翻倍至超30亿美元；
EPIC研发中心2026年投运。
四、未来展望及规划
短期目标（Q4 2025）
应对中国业务不确定性，保守假设出口许可证零批准；
优化运营效率，非GAAP毛利率指引48.1%；
中长期战略
聚焦AI相关半导体技术（逻辑、内存、封装）；
电力电子市场目标90亿美元（2030年）；
通过EPIC平台加速技术商业化。
五、问答环节要点
中国业务
Q3中国收入占比35%，Q4预期降至29%；
出口许可证积压未计入指引，消化期或持续多季度；
技术需求
DRAM增长可持续（HBM需求强劲），领先逻辑需求延迟主因客户资本开支节奏调整；
先进封装不受逻辑业务波动影响，维持增长预期；
客户动态
全环绕栅极节点份额超50%，2026-2027年产能将达30万片/月。
六、总结发言
管理层强调短期波动不影响长期战略，将继续投资AI相关技术；
通过全球供应链和制造灵活性应对不确定性；
重申先进封装、电力电子等领域的增长目标。