应用材料公司2025财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间与背景： 高盛Community Copia技术大会期间，具体时间未明确提及。
主持人说明： 高盛半导体分析师James Schneider主持会议，目的是与应用材料公司（AMAT）首席执行官Gary Dickerson探讨行业趋势及公司战略。
管理层发言摘要： Gary Dickerson指出人工智能（AI）是行业“有生之年最大的转折点”，驱动计算需求增长；预计到2030年半导体行业规模将达到1万亿美元，由AI和机器人技术等颠覆性力量推动；强调应用材料在领先晶圆代工逻辑、计算内存（DRAM和高带宽内存）及先进封装等领域的领先地位。
二、财务业绩分析
核心财务数据
暂无具体营收、净利润、每股收益（EPS）等量化财务指标披露。
提及应用材料连续第六年实现收入增长，服务业务运行率超过60亿美元，以两位数复合年增长率增长，且连续24个季度增长。
关键驱动因素
AI推动对计算能力的需求，带动领先晶圆代工逻辑、计算内存（DRAM、HBM）及先进封装等细分市场增长；
材料创新技术是驱动行业架构升级（如全环绕栅极、背面电源、3D存储等）的核心，应用材料约30%收入来自支持这些创新的集成平台。
三、业务运营情况
分业务线表现
领先晶圆代工逻辑： 与少数头部客户（如三家领先代工厂）深度协同创新，技术节点布局超前（十年规划四个节点），良率和性能优化是核心竞争力；
计算内存： DRAM领域客户支出增长约50%（受中国市场限制部分抵消），应用材料在DRAM市场份额十年内提升10个百分点，HBM（高带宽内存）市场份额高，未来将向混合键合技术升级；
先进封装： 应用材料份额最强的业务领域，市场规模超15亿美元，计划未来增长至30亿美元，聚焦更大尺寸芯片连接、数据传输效率提升等创新；
ICAPS（功率、传感器等）： 处于“消化期”，因前两年产能扩张导致2025年支出减少，长期预计恢复中高个位数增长，公司通过材料创新和成本优化提升竞争力。
市场拓展
美国市场：受益于本土制造趋势，应用材料在亚利桑那州投资数亿美元，并计划在硅谷建立Epic中心（设备工艺创新商业化中心）以加速技术协同；
中国市场：受出口管制限制，无法服务中国存储公司，对DRAM等业务增长形成一定抵消。
研发投入与成果
拥有广泛的材料创新技术组合，约30%收入来自集成平台；在ICAPS领域有“非常强大的新产品 pipeline”，聚焦扩大总可寻址市场和成本竞争力；在DRAM架构（如FinFET、4F²、3D DRAM）、混合键合等领域有深厚技术积累。
四、未来展望及规划
短期目标（2025-2026年）
度过ICAPS领域的“消化期”，推动该业务恢复中高个位数增长；
Epic中心计划于2026年在硅谷启用，通过客户与公司创新者的“高速协同创新”，加速N3、N4等先进技术节点的研发和商业化。
中长期战略（至2030年）
行业层面：预计半导体市场规模达1万亿美元，AI驱动数据中心晶圆开工量超过PC和智能手机；
公司层面：聚焦三大核心领域——领先晶圆代工逻辑（占市场三分之一）、ICAPS（占三分之一）、内存（占三分之一，侧重DRAM计算内存），通过材料创新巩固在架构升级（如HBM混合键合、DRAM 4F²单元、先进封装）中的赋能地位；计划在封装业务实现从15亿美元到30亿美元的规模增长。
五、问答环节要点
行业周期与增长前景
问：10月核心收入指引低于预期是否预示下行周期？答：当前ICAPS处于消化期，预计一年后“下行周期讨论将消失”，AI驱动的长期增长确定性高。
区域市场动态
问：中国市场需求及WFE支出展望？答：中国ICAPS同样处于消化期，受出口管制影响，应用材料无法服务中国存储客户，但在可竞争领域通过成本创新和产品 pipeline 保持竞争力；
问：美国关税政策是否推动本土晶圆厂支出？答：美国本土制造趋势明显（如台积电亚利桑那工厂），利好应用材料设备销售及服务业务（新晶圆厂需要配套服务支持）。
技术路线与竞争优势
问：领先晶圆代工逻辑“空气袋”现象？答：收入波动源于少数客户的产能 ramp-up 节奏，应用材料在材料创新（如良率优化、能效提升）上的优势未变；
问：DRAM技术演进（HBM、4F²）影响？答：HBM需3倍晶圆开工量（因芯片尺寸大、良率低），应用材料在HBM混合键合、DRAM FinFET架构、4F²单元等领域技术领先，市场份额持续提升；
问：蚀刻业务增长空间？答：蚀刻业务季度收入首次突破10亿美元，在导体蚀刻（尤其DRAM和晶圆代工）领域通过技术创新和协同优化持续获份额。
六、总结发言
Gary Dickerson强调应用材料的“独特战略赋能地位”：通过材料创新技术为客户架构升级（如全环绕栅极、HBM、先进封装）提供关键支持，与头部客户（如三家领先代工厂、三家DRAM厂商）的协同创新关系“从未如此深入”；
看好服务业务（两位数复合增长）和技术 pipeline（如ICAPS新产品、封装混合键合技术）的长期潜力，称“从未对公司前景如此乐观”，认为应用材料在行业向1万亿美元规模迈进中处于“最佳赋能者”位置。