
一、开场介绍
会议时间: 2025年第三季度业绩电话会议
主持人说明:
介绍会议流程,包括管理层发言和问答环节,提醒会议正在录制及前瞻性陈述风险。
管理层发言摘要:
Giel Rutten(总裁、CEO):宣布将于2025年底退休,继任者为Kevin Engel(公司任职超20年);强调第三季度业绩强劲,通信和计算终端市场创纪录收入,亚利桑那州先进封装和测试园区动工。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收:第三季度19.9亿美元,环比增长31%,同比增长7%;第四季度指引17.75-18.75亿美元(中点环比降8%,同比增12%)。
盈利能力:EPS 0.51美元(超指引上限);毛利率14.3%(环比提升230个基点);营业利润率8%(环比提升1.9个百分点);净收入1.27亿美元(环比翻倍)。
资产负债表与现金流:截至9月30日现金及短期投资21亿美元,总流动性32亿美元,总债务18亿美元,债务/EBITDA比率1.7倍。
资本支出:2025年预计9.5亿美元(原8.5亿美元,增加部分用于亚利桑那州园区)。
关键驱动因素
营收增长:先进封装需求强劲,通信(环比增67%)和计算(环比增12%)终端市场创纪录收入。
利润率提升:高销量带来的规模效应,部分抵消先进SIP产品材料含量增加的影响。
成本压力:第四季度毛利率受高材料含量产品组合和制造成本上升制约,剔除资产出售收益后毛利率低于14%。
三、业务运营情况
分业务线表现
通信:环比增长67%(iOS产品爬坡+安卓17%同比增长),预计第四季度同比增超20%(AI扩展至边缘设备驱动)。
计算:环比增长12%(同比增23%),高密度扇出技术按计划爬坡,第四季度预计因产品组合变化略有环比下降但持续同比增长。
汽车与工业:环比增长5%(同比增9%),ADAS应用先进产品增长+主流组合改善,预计第四季度同比增20%。
消费:环比增长5%但同比降5%(可穿戴产品生命周期影响),预计第四季度进一步下滑,总体消费业务同比降中 teens 百分比。
市场拓展与战略项目
亚利桑那州先进封装和测试园区:投资70亿美元,一期2027年年中完工(2020年初投产),规划75万平方英尺洁净室,创造3000个岗位,聚焦AI、HPC、移动通信和汽车应用。
日本制造优化:计划2027年底提升毛利率100个基点,通过降低成本和调整客户条款,2025年Q4开始见效。
研发与技术
重点投入高密度扇出、先进SIP、2.5D封装等技术,第三季度三款产品爬坡,2026年初新增客户产品爬坡。
四、未来展望及规划
短期目标(2025年Q4及2026年)
财务预期:Q4营收同比增12%,先进和主流业务均同比增两位数;毛利率14%-15%(含3000万美元资产出售收益);EPS 0.38-0.48美元。
运营重点:亚利桑那州园区建设、日本工厂效率提升、高密度扇出技术产能爬坡。
中长期战略(2026年及以后)
技术路线:扩大先进封装(高密度扇出、RDL技术)在数据中心、PC、移动领域的应用。
产能布局:全球制造足迹扩展(美国+亚洲+欧洲),满足客户本地化需求。
投资者沟通:2026年年中举办投资者日,公布长期财务目标。
五、问答环节要点
财务与成本
Q4毛利率压力:高材料含量产品占比上升(环比材料含量降100个基点,低于去年同期350个基点),制造成本增加(先进技术前期 overhead 投入)。
日本优化目标:以Q3毛利率为基准,2027年底提升100个基点,分两年实施。
业务动态
通信市场:iOS第四季度略有放缓,安卓持续强劲,AI驱动边缘设备需求支撑长期增长。
计算技术:高密度扇出(RDL)替代硅中介层,2026年多客户产品爬坡,计划应用于PC和移动领域。
汽车业务:ADAS和电气化推动先进封装需求,主流产品库存改善,2026年持续增长。
战略与投资
亚利桑那州投资:70亿美元用于产能扩张(第二座建筑+额外洁净室),非成本上涨,满足美国本土制造需求。
资本支出:2025年增加的1亿美元全部用于亚利桑那州,2026年具体计划将在下次财报公布。
行业与竞争
OSAT周期性:先进封装部分领域(倒装芯片、晶圆级封装)供应紧张,基板等材料存在供应链限制。
智能手机需求:高端机型(iOS+安卓)需求强劲,未发现关税相关提前拉动迹象。
六、总结发言
管理层重申第三季度业绩强劲,通信和计算业务创纪录,战略聚焦技术领先、供应链弹性和客户合作;
强调亚利桑那州园区和日本制造优化对长期增长的重要性,2026年投资者日将公布详细财务目标;
Giel Rutten感谢团队支持,确认将协助CEO过渡,对公司未来增长充满信心。