艾克尔科技2025财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议背景：本次会议为瑞银科技会议的一部分，由台湾研究部负责人兰迪·艾布拉姆斯主持，安靠科技（AMKR）新任首席执行官凯文·恩格尔及首席财务官梅根·福斯特出席。
管理层发言摘要：
凯文·恩格尔介绍公司三大战略支柱：技术领导力（与客户合作推动先进封装技术）、地理布局多样性（韩国、美国等地扩展以增强供应链弹性）、聚焦大趋势与市场（人工智能等领域），并表示战略方向无重大变化，可能进行微调，具体将在明年年中投资者日进一步说明。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收结构：计算部门约占总销售额的20%，过去五年复合年增长率约12%，为公司整体增长率的近两倍；测试业务占收入的10%-15%。
利润率：先进封装业务利润率转化率约30%，高性能计算领域利润率更高；越南工厂因规模不足对2025年利润率存在拖累。
关键驱动因素
营收增长驱动：计算部门（PC及数据中心）为主要增长引擎，其中数据中心涉及交换机、NPU、CPU等多种应用；先进封装（2.5D、HDFO平台）需求持续，客户数量增加。
成本与利润影响：2025年资本支出增加（为2026年准备）导致折旧上升，短期运营效率待提升；高性能计算规模扩大及越南工厂效率提升将推动利润率回升。
三、业务运营情况
分业务线表现
计算部门：包含PC和数据中心。PC领域人工智能应用推动产品向HDFO平台迁移；数据中心涉及ASICs、交换机等多类产品，需求持续增长。
先进封装：2.5D平台客户数量从少数增长至超过五个，HDFO平台已有产品量产并持续 ramp，下一代桥接型应用处于开发阶段。
市场拓展
地理扩张：韩国工厂扩大产能及厂房建设；亚利桑那州工厂第一阶段预计2027年年中完成，2028年投产，第二阶段视需求而定；越南工厂内存及SIP产品 ramp顺利，吸引更多客户认证。
运营效率
越南工厂：劳动力技能提升，客户产品增加，规模效应将改善盈利能力；部分产品从韩国迁移至越南，释放韩国产能用于先进封装。
亚利桑那工厂：定位低混合、高产量，自动化程度高，将采用均衡生产协议管理成本与利用率。
四、未来展望及规划
短期目标（2026年）
高性能计算：HDFO平台产品持续 ramp，2.5D平台需求稳定，预计实现规模增长，推动利润率提升。
产能与资本支出：韩国工厂测试产能扩展；2026年资本支出计划于2月公布，此前已进行大量投资为2026年准备。
中长期战略
地理布局：亚利桑那工厂总投资70亿美元，分多阶段建设，目标满足美国半导体供应链需求；越南工厂聚焦低成本制造，承接更多客户产品。
技术与市场：持续投入先进封装技术（2.5D、HDFO等），聚焦人工智能、高性能计算等大趋势；恢复主流业务增长以改善整体盈利结构。
五、问答环节要点
先进封装与AI：2.5D平台需求未因有机中介层趋势而减弱，客户数量增加；HDFO平台产品从PC向数据中心扩展，2026年将实现规模效应。
产能扩张与成本：亚利桑那工厂第一阶段占未来收入约10%，预计两年达到盈利规模，通过高自动化、均衡生产应对高劳动力成本；可能考虑提前建设厂房外壳以缩短扩张周期。
客户合作与竞争：与台积电合作紧密，亚利桑那工厂不专门服务台积电，将采用多业务模式；越南工厂已获得前10大客户支持，产品迁移将提升效率。
财务与利润：高性能计算业务利润率高于30%的转化水平，2026年将推动整体毛利率提升；越南工厂规模效应及主流业务复苏将消除利润率拖累。
六、总结发言
管理层对公司未来发展持乐观态度，强调高性能计算、先进封装技术及地理扩张为核心增长驱动力。
短期聚焦2026年高性能计算规模扩大与越南工厂效率提升，中长期通过亚利桑那工厂建设及主流业务复苏实现利润率扩张。
资本支出将根据扩张需求调整，同时维持资本配置纪律，确保股息适度增长。