国金证券：ASIC已成为拉动AI材料+设备的重要力量 继续看好AI电子布/铜箔行业

国金证券发布研报称，AI-ASIC高景气，CAPEX持续高增，ASIC成为AI-PCB环节关键增量，2026年总出货量或有望超越英伟达GPU。AI电子布、AI铜箔龙头报表已释放AI利润，扩产/涨价等多维度验证景气。2025年有望成为液冷元年，液冷首先从AI服务器(英伟达AIGPU开始)开始快速渗透，预计ASIC将在2026-2027年贡献重要增量。该行继续看好AI电子布/铜箔行业，以及同步关注ASIC对液冷、AIPCB设备的拉动。

国金证券主要观点如下：

AI-ASIC高景气，CAPEX持续高增

(1)9月5日博通公布其2025财年第三财季业绩，营收、利润及业务指引全面超市场预期。其中第三财季AI半导体收入达52亿美元、同比+63%，第四财季AI芯片业务收入指引将大幅增长至62亿美元、环比增幅达19%。博通CEO陈福阳透露，公司正与多家潜在客户合作开发定制AI加速器，其中1家潜在客户已向

来源：同花顺财经

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