日月光半导体2025财年三季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年第三季度（具体日期未提及）
主持人说明：
介绍会议目的为发布2025年第三季度业绩，提醒包含前瞻性陈述及安全港声明，强调美元金额通常以新台币列示（除非另有说明）。
管理层发言摘要：
Kenneth Hsiang（投资者关系主管）：Q3 ATM和EMS业务均超出销售及盈利预期，封装测试利用率达70年代高位，Leap和传统先进封装生产线满载，测试业务增长快于组装业务，芯片探针测试盈利能力领先；受新台币升值影响，外汇对利润率产生负面影响。
Joseph Tung（CFO）：将提供公司业绩指引，后续进行问答环节。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收：合并净收入1686亿新台币（环比+12%，同比+5%）；ATM业务收入1003亿新台币（环比+8%，同比+17%）；EMS业务收入690亿新台币（环比+17%，同比-8%）。
毛利率：合并毛利率17.1%（环比+0.1pct，同比+0.6pct）；ATM业务毛利率22.6%（环比+0.7pct，同比-0.5pct）；EMS业务毛利率9.2%（环比-0.2pct）。
净利润与EPS：合并净收入109亿新台币（环比+34亿，同比+12亿）；稀释后EPS 2.41新台币，基本EPS 2.50新台币。
资产负债表关键指标：现金及等价物834亿新台币，计息债务2957亿新台币，未使用信贷额度3447亿新台币，净债务与权益比率63%。
现金流与EBITDA：季度EBITDA 326亿新台币，资本支出（机器设备）7.79亿美元。
关键驱动因素
营收增长：工厂负载超预期带来更高经营杠杆，Leap和测试业务（尤其AI驱动的芯片探针测试）为主要增长引擎。
利润变动：ATM毛利率受设备利用率提升推动，但被新台币升值（季度升值4.6%）和电价上涨部分抵消；EMS毛利率变动主要受产品组合影响。
外汇影响：新台币升值对控股公司和ATM利润率环比负面影响分别为1.4和2.1个百分点，若剔除外汇影响，ATM毛利率可达26.8%（结构性区间中段）。
三、业务运营情况
分业务线表现
ATM业务：Leap业务由AI驱动，与大型代工厂合作紧密，测试业务增长（环比+11%，同比+30%）快于组装业务，芯片探针测试盈利能力领先；封装测试利用率达70年代高位，Leap和传统先进封装线满载。
EMS业务：受客户消费产品季节性 ramp up 推动，消费细分市场增长，其他细分市场份额下降；运营利润率3.7%（环比+1.1pct，同比+0.4pct），主要得益于更高负载率和一次性库存调整。
市场拓展
客户需求：客户从按需预订产能转向预预订产能，更关注供应链安全性；AI超级周期下，客户产品更注重AI能力集成，新一代产品电子性能增强。
应用领域：计算细分市场为ATM业务主要组成部分，汽车业务ATM收入同比增长超20%（通过工厂自动化获市场份额）。
研发投入与成果
研发支出：ATM业务运营费用环比+4亿新台币（主要因研发成本，含人工、设备、工厂用品），预计研发绝对支出将继续增加，但占比随Leap收入增长而放缓。
技术趋势：功率传输和热控制为ATM与EMS业务核心主题，可提供更广泛技术解决方案。
运营效率
产能利用率：封装测试利用率70年代高位，bumping和Flip chip满载，wire bond利用率稳步改善。
供应链管理：原材料（如substrates）交货时间延长，但未对客户服务造成实质中断，公司凭借主导地位保障材料供应。
四、未来展望及规划
短期目标（Q4及2025全年）
财务预期：合并收入环比+1%-2%，毛利率环比+70-100pct；ATM收入环比+3%-5%，毛利率环比+100-150pct；EMS收入持平或略降，运营利润率维持2024 Q4水平。
资本支出：全年资本支出增加数亿美元，用于AI和非AI芯片晶圆探测、general capacity ramp及2026年新举措；Q3机器设备资本支出7.79亿美元（封装5.34亿、测试1.99亿、EMS 0.4亿）。
中长期战略（2026年及以后）
业务增长：ATM全年收入预计以美元计同比+20%以上，领先优势收入目标16亿美元；Leap业务2026年预计至少新增10亿美元收入（测试业务势头更强）。
技术与产能：持续投资领先优势技术（如全流程封装），计划2026年下半年实现全流程收入贡献；评估美国投资机会（需符合经济意义），关注地缘政治与竞争格局。
市场趋势：AI和HPC为长期增长核心，功率传输、热控制等技术趋势驱动ATM与EMS协同发展。
五、问答环节要点
LEAP业务进展
收入目标：2025年Leap收入按计划达16亿美元（6.5亿来自封装，3.5亿来自测试），2026年预计新增至少10亿美元（测试业务增长或快于封装）。
利润率：稳定状态下对利润率增值，目前接近该状态；全流程封装处于早期阶段，暂无法与外包业务比较利润率。
定价与竞争
定价策略：整体定价保持弹性（尤其LEAP和先进封装），主流业务定价稳定；客户反馈积极，未提及降价压力。
市场份额：测试业务通过晶圆探测投资扩大份额，2026年计划为下一代AI芯片提供最终测试服务；美国市场竞争中，优先考虑投资的经济合理性。
供应链与成本
原材料供应：substrates等材料交货时间延长，但未中断服务，公司可通过主导地位保障供应，成本上涨或转嫁给客户。
资本支出效率：传统业务资本支出与收入比率约1:1（1美元投资对应1美元年收入），领先优势业务仍在数据收集阶段。
毛利率前景
短期：Q4 ATM毛利率预计环比提升，若剔除外汇影响可达27%以上；2026年ATM毛利率有望进入结构性区间（26.8%+）。
长期：领先优势业务（margin accretive）扩张驱动毛利率持续改善，利用率突破80%后或回升至20年代高位。
六、总结发言
管理层对Q3业绩表示满意，ATM和EMS业务均超预期，Leap和测试业务（AI驱动）为核心增长引擎。
强调2026年战略重点：持续投资领先优势技术（Leap、全流程封装、晶圆探测）以扩大市场份额，应对AI和HPC需求；评估美国产能布局，确保决策经济合理。
长期愿景：通过ATM与EMS业务协同（共享功率传输、热控制等技术），为客户提供全方位技术解决方案，巩固封装测试行业主导地位。