布局先进封装测试火力全开 日月光中坜、楠梓再扩产

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格隆汇11月25日｜据台湾工商时报，日月光24日宣布，子公司日月光半导体董事会通过两项重大不动产与扩厂决议，包含以42.31亿元向关系企业宏璟建设购入中坜第二园区新建厂房主要产权，以及双方合作开发高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房。市场解读，日月光此举不仅反映AI带动HPC、先进封装需求急速升温，显示公司正全力扩建产能，抢攻全球先进封装需求。

来源：新浪财经

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