日月光半导体2025财年四季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年第四季度
主持人说明：
由高级副总裁兼投资者关系主管Kenneth Hsiang主持，介绍会议目的为发布2025年第四季度及全年财报，提及安全港声明及前瞻性陈述风险，财务信息按台湾国际财务报告准则列报。
管理层发言摘要：
Tien Wu（集团首席运营官）：阐述公司未来2-3年展望，强调AI服务器周期持续推进，主流业务（物联网、汽车、工业）复苏加速；台湾产业集群在半导体制造领域领先，通过跨领域协作应对技术快速演变；“台湾+1”战略以槟城为核心布局非台湾晶圆封装，支持全球客户制造需求。
Kenneth Hsiang：概述第四季度财务表现，ATM工厂利用率提升至约80%，台湾工厂满负荷运行，LEAP和传统先进封装利用率超引线键合，EMS业务因季节性略有放缓。
Joseph Tung（集团首席财务官）：提供2026年财务指引，包括收入、毛利率、资本支出计划等。
二、财务业绩分析
核心财务数据
第四季度业绩：
合并净收入：1779亿美元（环比增长6%，同比增长10%）；以美元计销售额环比增长2%，同比增长14%；
毛利率：19.5%（环比提高2.4个百分点，同比提高3.1个百分点）；
营业利润：170亿美元（环比增长45亿美元，同比增长65亿美元），营业利润率9.9%；
净收入：147亿美元（环比增长38亿美元，同比增长54亿美元）；
摊薄每股收益：3.204美元，基本每股收益3.37美元。
全年业绩：
合并净收入：同比增长8%，其中ATM业务增长20%（占合并净收入60%），EMS业务同比下降5%；
毛利率：17.7%（同比提高1.4个百分点）；
营业利润：508亿美元（增长116亿美元），营业利润率7.9%；
净收入：407亿美元（增长25%）；
摊薄每股收益：8.89美元，基本每股收益9.37美元。
ATM业务细分：
Q4 ATM收入1097亿美元（环比增长9%，同比增长24%），测试业务收入环比增长13%、同比增长33%；
Q4 ATM毛利率26.3%（环比提高3.7个百分点，同比提高3个百分点），营业利润率14%。
资产负债表与现金流：
年末现金及等价物、当前金融资产1020亿美元，计息债务2729亿美元，未使用信贷额度4006亿美元；
2025年机器设备资本支出34亿美元（封装21亿、测试11亿），设施支出21亿美元。
关键驱动因素
收入增长：ATM业务高利用率（台湾工厂满负荷）、LEAP服务扩展（收入16亿美元，占ATM 13%）、测试业务快速增长（同比36%）；
毛利率改善：ATM设备利用率提升、新台币贬值（环比正面影响1.1个百分点）、LEAP及高毛利业务占比增加；
成本影响：运营费用增加主要因研发人工成本上升，新台币年度升值部分抵消利润率改善（负面影响0.9个百分点）。
三、业务运营情况
分业务线表现
ATM业务：LEAP服务收入16亿美元（2024年为6亿美元），占ATM收入13%；传统先进封装占比超50%，引线键合占比不足25%，测试业务占ATM 19%；
EMS业务：Q4收入690亿美元（同比下降8%），毛利率9%（环比下降0.2个百分点），营业利润率2.8%；全年收入下降5%，毛利率9.1%，营业利润率2.9%，正转向AI相关应用（服务器、光学、电源解决方案）。
市场拓展
“台湾+1”战略：槟城为主要扩展区域，聚焦汽车及机器人领域，服务非台湾产晶圆客户；韩国、菲律宾同步布局，槟城产业集群仅次于台湾；
产能扩张：通过新建工厂及收购合作伙伴现有洁净室（如英飞凌、ADI工厂）扩大产能，2025年资本支出34亿美元支持LEAP及测试业务。
研发投入与成果
研发费用增加，聚焦LEAP服务、测试技术、系统级优化（如硅光子学、CPO）；
2025年测试业务同比增长36%，得益于交钥匙和领先测试设备扩展。
运营效率
台湾ATM工厂满负荷或接近满负荷运行，LEAP和传统先进封装利用率超引线键合；
非台湾地区利用率持续改善，整体ATM利用率约80%；
推进工厂自动化，2025年设施自动化资本支出21亿美元。
四、未来展望及规划
短期目标（2026年）
财务预期：合并收入环比下降5%-7%，毛利率环比下降50-100个基点，营业利润率环比下降100-150个基点；ATM收入环比下降低至中个位数，毛利率24%-25%；
业务重点：LEAP业务收入翻倍至32亿美元（75%来自封装，25%来自测试），全流程收入占比10%；一般部门保持与2025年相似增速；EMS业务收入及利润率与2025年Q1持平。
中长期战略
行业趋势：AI普及及半导体需求增长驱动收入上升，ATM业务跑赢逻辑半导体市场；
投资方向：资本支出增加15亿美元（机器投资，三分之二用于领先业务），设施投资21亿美元；聚焦研发、人力资本、先进产能及智能工厂基础设施；
技术布局：推进310×310面板级封装自动化，开发硅光子学、CPO、电源管理等系统级优化技术；
区域布局：深化“台湾+1”战略，槟城作为非台湾晶圆主要封装基地，支持全球客户制造需求。
五、问答环节要点
LEAP业务细分与增长
问：2026年LEAP收入翻倍至32亿美元，按OS外包、全流程、测试如何细分？
答：主要来自OS外包，全流程收入占比约10%（今年增长两倍），测试以晶圆分类为主，最终测试收入贡献将在年底显现（占测试业务10%）。
毛利率长期展望
问：LEAP业务毛利率是否高于结构性趋势，未来2-3年毛利率目标？
答：毛利率将逐季改善，下半年达结构性范围上限；长期需结合产品组合、利用率动态评估，暂不提供具体目标。
主流业务增长驱动
问：主流业务（物联网、汽车、工业）增长高于季节性，出货量与定价贡献如何？
答：定价环境友好，需求来自AI数据中心（电源管理、交换机）及传统领域复苏，2026年增速与2025年相似（10%以上）。
CPO业务协同
问：USI收购Eugene ICE对集团CPO业务的影响，与晶圆代工厂分工？
答：CPO需芯片、封装、系统协同，USI布局光学引擎属系统级优化；日月光聚焦封装层面技术（如PIC与EIC集成），与晶圆代工厂联合设计，台湾产业集群优势在于跨领域协作。
EMS业务转型
问：EMS业务从消费转向AI相关领域，转型周期及增长预期？
答：重点转向AI数据中心（光学、电源），今年将实现增长，但ATM业务增速更快；未来2-3年随项目落地，EMS增长有望接近公司平均水平。
资本支出与回报
问：资本支出增加是否影响ROIC，先进业务与传统业务回报差异？
答：资本支出聚焦高回报的领先业务，已看到利润率改善；长期ROIC将随产能利用率提升、规模效应显现而优化，财务状况健康，融资渠道多元。
六、总结发言
管理层强调AI驱动的半导体需求增长为核心机遇，台湾产业集群在技术协同、产能扩张效率上具备领先优势；
2026年将持续推进LEAP业务翻倍、测试业务扩展，资本支出与研发投入聚焦先进产能及智能工厂，支撑长期增长；
“台湾+1”战略以槟城为核心，服务全球客户制造需求，平衡区域布局风险；
对未来盈利能力持乐观态度，预计ATM毛利率逐季改善，中长期受益于产品组合升级（LEAP、测试）及运营杠杆提升。