
一、开场介绍
会议时间: 2025年第三季度(具体日期未明确提及)
主持人说明:
由投资者关系部Mike Bishop主持,介绍会议议程为管理层 prepared 发言后开放问答环节,提醒会议正在录制且包含前瞻性陈述,非GAAP财务指标调节表详见公司网站。
管理层发言摘要:
CEO Scott Bibaud:本季度是挑战与验证并存的季度,强调将新材料技术推向市场的复杂性及为半导体行业解决根本问题的机遇;重点介绍与意法半导体合作进展、MST技术应用拓展、新客户合作势头及不同市场机遇。
二、财务业绩分析
核心财务数据
净亏损:2025年第三季度GAAP净亏损560万美元(每股0.17美元),去年同期GAAP净亏损460万美元(每股0.17美元);非GAAP净亏损440万美元,去年同期非GAAP净亏损390万美元。
运营费用:第三季度GAAP运营费用570万美元(同比增加85.7万美元),其中研发费用增加54.4万美元,一般和管理费用增加35.3万美元;预计2025年全年非GAAP运营费用在1725万至1750万美元之间。
现金及等价物:截至2025年9月30日为2030万美元,较6月30日的2200万美元减少;第三季度经营活动使用现金340万美元,通过ATM融资净筹集约200万美元,季度末后额外筹集83.6万美元。
收入预期:第四季度预计确认7.5万至12.5万美元NRE收入,来自客户演示用晶圆出货。
关键驱动因素
净亏损扩大主要因研发费用增加(更高的外包器件制造工作和薪酬支出)及股票薪酬支出上升(采用基于绩效的限制性股票单位)。
毛利率为负因部分MST沉积成本在本季度发生,但收入将在未来晶圆出货时确认。
三、业务运营情况
核心技术进展
MST技术:与意法半导体合作在200毫米平台实现显著性能改进,但因性能与可靠性权衡及意法半导体转向300毫米晶圆,该项目未达成特许权使用费收入;后发现新MST实施方案(通过TCAD模拟验证),可消除性能-可靠性权衡,但需器件架构变更,意法半导体因进度原因未采纳;目前意法半导体仍在其他技术领域评估MST。
氮化镓(GAN):与桑迪亚国家实验室合作,完成器件制造以展示改进的电气性能,证实MST增强GAN在硅衬底上生长的能力(解决高容量生产主要障碍),已引起首批商业客户兴趣,计划今年晚些时候发布完整数据集。
市场拓展与客户合作
客户合作:与多个客户进行晶圆测试,包括“变革性客户”(数量超过此前提及的两个),涉及全环绕栅极逻辑、存储、功率等领域;处理晶圆数量创纪录,部分客户合作处于迭代测试阶段(如设置晶圆、测试反馈、调整参数再测试)。
销售团队建设:聘请Wei Na担任销售副总裁,其在半导体技术许可业务方面经验丰富,将助力销售增长及合作转化。
研发投入与方向
研发方向:除MST在现有领域应用外,通过商业合作和大学合作开发基于MST的突破性新材料,已申请基础专利并制作原型,涉及量子计算、AI、服务器电源等领域;桑迪亚国家实验室拟扩展与Atomera在多技术领域的研发合作。
四、未来展望及规划
短期目标(2025年及近期)
产品优先级:强调MST起始晶圆产品(如RFSOI、GAN)以快速进入生产和实现收入;推进与战略OEM合作伙伴在全环绕栅极逻辑、存储和功率领域的合作;将GAN技术的MST推向客户就绪阶段。
财务与运营:保持财务纪律,控制非GAAP运营费用;利用资本设备合作伙伴关系,联合拜访客户推广MST技术。
中长期战略
技术定位:聚焦半导体行业材料创新周期,针对逻辑、存储、功率、射频领域,解决传统缩放极限问题,提供性能、可靠性、可变性改进方案,尤其在AI基础设施和数据中心(需求功率效率和热管理)。
市场机会:拓展MST在RFSOI、下一代DRAM等领域的起始晶圆应用(因集成简单、上市时间短);推进MST在制造流程中间步骤的应用(如全环绕栅极、DRAM),虽开发复杂但收入潜力巨大。
五、问答环节要点
意法半导体合作问题
问:新MST实施方案为何未被意法半导体采纳?
答:新方案需器件架构变更,需多个学习周期验证,意法半导体为满足BCD110激进发布时间表无法等待;新方案在200/300毫米晶圆均适用,已通过意法半导体模拟验证,未来或重新合作。
变革性客户与晶圆测试
问:变革性客户数量及进展如何?大型演示运行情况?
答:变革性客户数量超过两个,均在积极合作中,处理晶圆数量创纪录;大型演示运行涉及多个客户,处于迭代测试阶段(晶圆设置、测试反馈、参数调整),收入将随晶圆出货确认(时间取决于客户测试进度)。
MST应用场景与许可预期
问:MST在晶圆顶部vs中间应用的区别及首个许可可能性?
答:顶部应用(如RFSOI、GAN)集成简单、上市时间短(因无需高温工艺,客户可直接使用起始晶圆),更可能成为首个制造许可和商业生产领域;中间应用(如全环绕栅极、DRAM)开发复杂但收入潜力大。
全环绕栅极项目与政府 funding
问:全环绕栅极项目进入生产时间?是否有政府 funding 可能?
答:不同客户全环绕栅极项目生产时间不同,多数在几年后,部分或用于提高当前工艺良率(若良率提升则快速投产);桑迪亚国家实验室及政府项目对Atomera技术感兴趣,正探索通过CHIPS法案等渠道获取短期 revenue。
六、总结发言
管理层表示,Atomera在MST技术验证、客户合作及新市场机遇方面取得进展,尽管与意法半导体特定项目未达预期,但技术差异化优势显著;
未来将继续推进MST起始晶圆产品、战略合作伙伴关系及GAN技术商业化,加强销售团队建设以转化合作机会;
计划参加下月Craig Hallam Alpha Select Conference,持续通过网站发布新闻和博客更新进展,感谢股东支持。