炬芯科技端侧 AI 音频芯片 ATS323X 荣获“2025 年度中国 IC 设计成就奖”

2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）于 3 月 27 日-28 日在上海隆重举行。作为半导体产业的开年盛会，本届展会聚焦 "智能驱动芯创未来" 主题，汇聚了全球顶尖芯片企业、行业专家及产业链上下游厂商，集中展示集成电路领域的最新技术与创新成果。

展会同期举办的 "2025 中国 IC 设计成就奖" 颁奖典礼于 3 月 27 日圆满落幕，多项重量级奖项被揭晓。凭借突破性的 AI 架构和卓越的性能优势，炬芯科技端侧 AI 音频芯片 ATS323X 获选“2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度 SoC / ASIC”。

ATS323X 系列是炬芯科技第一代搭载 AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核异构 SoC 芯片，采用先进的 NPU（MMSCIM-模数混合 SRAM 存内计算）和 HiFi5 DSP 融合设计的架构，

来源：同花顺财经

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