惠丰钻石新设子公司 含半导体器件设备业务

企查查APP显示，近日，惠丰钻石（三亚）有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含新材料技术推广服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发等。企查查股权穿透显示，该公司由惠丰钻石(920725)全资持股。

来源：东方财富网

为提升阅读体验，雪球对本页面进行了排版优化

风险提示：用户发表的所有文章仅代表个人观点，与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。