铿腾电子2025财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 未明确提及具体日期，为高盛Phoenicopian科技大会期间
主持人说明：
由高盛半导体分析师Jim Schneider主持，目的是邀请楷登电子（Cadence）首席执行官Anirudh Devgan讨论公司业务，重点包括人工智能在电子设计自动化（EDA）领域的应用及行业趋势。
开场包含前瞻性陈述免责声明，提示实际结果可能与预测存在差异。
管理层发言摘要：
Anirudh Devgan开场表示对参会感到荣幸，后续围绕公司战略、技术优势及市场展望展开详细阐述。
二、财务业绩分析
核心财务数据
收入：过去三年收入复合年增长率约15%；
利润率：2025财年营业利润率约44%，“40法则”指标达50%以上；
知识产权（IP）业务：去年增长30%，2025财年预计保持良好增长；
业务结构：约45%收入来自系统公司，55%来自半导体公司。
关键驱动因素
收入增长由人工智能驱动的芯片需求（基础设施AI、物理AI）、芯片复杂度提升及客户研发投入增加推动；
利润率提升得益于规模效应及高附加值产品（如AI驱动的EDA工具）占比上升。
三、业务运营情况
分业务线表现
EDA业务： 核心优势领域，拥有最广泛产品组合，3D IC设计工具Allegro占据市场多数份额；
SDA（系统设计与分析）业务： 通过收购Hexagon设计工程部门（含Adams、Nastran等工具），在热学、电磁学、多体动力学仿真领域布局，聚焦汽车、无人机等物理AI市场；
IP业务： 近年加大投入，通过有机开发（DDR、PCIe、UCIE）与并购（Rambus HBM、ARM Artisan基础IP）结合，业务规模约7-8亿美元。
市场拓展
客户结构： 半导体客户（英伟达、博通、AMD等）与系统公司（超大规模数据中心运营商、汽车厂商）并重，头部客户集中度高；
区域市场： 中国市场占比10%-11%（较几年前17%下降），目前已恢复稳定，第三季度业务回归正常。
研发投入与成果
核心聚焦计算软件（CS+数学），应用于EDA、SDA、AI三大领域；
人工智能应用：推出五大AI平台，提升设计PPA（功率、性能、面积）达10%-15%，加速设计效率。
运营效率
客户芯片设计生产力提升显著：20年间芯片设计效率提升100倍（从四五百人4-5年到40人6个月完成CPU设计），AI预计将再提升10倍。
四、未来展望及规划
短期目标（2025年及以后）
维持收入复合年增长率15%左右，营业利润率稳步提升；
重点提升在英特尔、三星的市场份额，弥补历史短板；
IP业务持续增长，目标成为AI及3D IC领域关键供应商。
中长期战略
技术路线： 聚焦摩尔定律下的先进制程（3nm→2nm→1.4nm→1nm），预计未来10年面积缩放持续有效；
市场布局： 瞄准三大AI浪潮——基础设施AI（数据中心）、物理AI（汽车、机器人）、科学AI（生物仿真）；
增长驱动： 依托AI工具提升客户研发预算份额（目前约11%），目标随客户研发投入增长进一步提升。
五、问答环节要点
AI在EDA中的应用
区分“设计for AI”（助力客户构建AI芯片）与“AI for设计”（AI优化EDA工具），强调AI提升设计PPA而非蚕食业务，因芯片设计工作量呈指数级增长（未来5年预计达1万亿晶体管/芯片）；
市场趋势
芯片设计活动加速，超大规模数据中心运营商、汽车厂商自研芯片趋势明显，预计2030年半导体市场规模达12000亿美元（1.2万亿美元），2035年达25000亿美元（2.5万亿美元）；
中国市场：经历短期出口管制影响后已恢复稳定，需求良好，主要来自汽车、机器人等物理AI领域客户。
竞争与战略
与竞争对手相比，优势在EDA广度及SDA布局，需补强IP业务及英特尔/三星合作；
定价策略：基于价值定价，通过AI工具为客户创造效率提升，获取更高研发预算份额。
业务协同
EDA与SDA协同：芯片与系统设计融合加速（如手机热仿真、数据中心系统优化），AI进一步推动跨领域协同。
六、总结发言
管理层强调楷登在半导体及系统设计中的关键地位，核心战略是聚焦EDA、SDA、AI三大领域，同时补强IP业务及重点客户关系（英特尔、三星）；
长期目标是维持“收入增长+利润率”双提升的复合增长模式，实现类似过去10年的EPS增长，成为投资者可长期持有的“价值复合器”。