铿腾电子2025财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议目的：讨论Cadence在半导体生态系统中的角色、未来业务和运营结果展望，包含前瞻性陈述。
管理层发言摘要：
Anirudh Devgan介绍Cadence主要提供芯片和电子系统设计的软件、IP及硬件产品，几乎所有芯片设计均使用其产品，客户包括传统半导体公司（占55%）和系统公司（占45%）。
提出人工智能发展三阶段：基础设施阶段（当前，聚焦数据中心）、物理人工智能阶段（3-7年，涉及汽车/机器人等）、科学人工智能阶段（5-10年，涉及生物/材料等），公司已开始布局各阶段。
二、财务业绩分析
核心财务数据
2025年收入增长预期：从12%上调至14%；
积压订单：创纪录水平，预计第四季度将再创新高；
利润率：非GAAP运营利润率约44%，近年持续提升；
增量利润率：过去8年保持50%以上，有机增量利润率接近60%，并购后可能降至50%左右；
中国业务占比：当前约11%-12%（历史峰值16%-17%），2025年预计实现增长。
关键驱动因素
收入增长：AI设计活动增加（基础设施阶段需求强劲）、产品效率提升、中国市场恢复性增长；
利润率维持：聚焦高增量利润率业务，有机增长贡献主要利润，并购影响可控。
三、业务运营情况
分业务线表现
EDA业务：传统优势领域，通过AI应用可实现10倍生产力提升，客户研发支出中EDA占比从7%-8%升至11%；
IP业务：增长快于公司平均水平，重点投资芯片互连、HBM内存、DDR、SerDes等AI相关IP，包含许可收入和版税收入（如Tensilica IP）；
硬件业务：Palladium仿真器系统为核心，用于芯片设计验证，是AI芯片设计关键工具，带动配套软件销售；
系统业务：过去5-6年以25%年增速增长，聚焦3D IC和物理人工智能两大高增长领域。
市场拓展
中国市场：设计活动恢复正常，客户行为正常化，地缘政治影响减弱，业务占比稳定在11%-12%；
物理人工智能领域：通过收购Hexagon的DNE业务布局机器人仿真等，目标开拓汽车、无人机等新客户群体。
研发投入与成果
研发方向：AI在产品中的应用（提升10倍生产力）、3D IC技术、物理人工智能仿真工具；
成果：过去20年通过传统方法提升100倍生产力，未来5年计划通过AI再提升10倍。
四、未来展望及规划
短期目标（3-5年）
聚焦AI基础设施阶段：数据中心相关芯片设计需求强劲，预计计算和AI使用量呈指数级增长；
财务目标：维持14%左右的收入复合增长，利润率持续提升，增量利润率保持50%以上。
中长期战略（5-10年）
AI三阶段布局：基础设施阶段（持续5年以上）、物理人工智能阶段（3-7年达临界点）、科学人工智能阶段（5-10年）；
业务重点：IP业务（增长快于平均）、系统业务（聚焦3D IC和物理人工智能）、EDA业务（AI驱动生产力提升）；
技术路线：通过AI优化产品，应对芯片设计复杂度提升（2030年晶体管数量达1万亿，复杂度为当前30-40倍）。
五、问答环节要点
AI对EDA业务模式影响：一方面AI设计活动增加带动需求，另一方面AI优化产品提升效率，客户因设计复杂度激增（30-40倍）需依赖AI工具，EDA使用量呈指数级增长；
IP业务增长驱动：设计IP（SerDes/DDR等）增长快于版税IP（Tensilica），未来物理人工智能可能提升版税IP占比；
竞争对手收购影响：Synopsys收购Ansys后，Cadence聚焦自身3D IC和物理人工智能优势，强调系统业务已布局多年（2018年起），增长良好；
利润率轨迹：目标长期提升至50%以上增量利润率，并购对整体利润率影响有限，优先保障有机增长利润贡献；
资本配置：50%现金流用于股票回购（抵消SBC稀释），剩余资金优先有机投资，适时进行 opportunistic 并购。
六、总结发言
管理层强调Cadence是“价值整合者和复利者”，业务模式可预测，核心战略为：
聚焦有机增长，维持高研发投入，通过AI提升产品竞争力；
平衡短期财务目标（收入增长、利润率）与长期战略布局（AI三阶段、系统业务）；
强化在中国等关键市场的表现，应对地缘政治不确定性；
通过回购和控制SBC保障股东回报，并购作为辅助增长手段。