
一、开场介绍
会议时间: 2026财年第二季度
主持人说明:
由投资者关系高级副总裁Paul Silverstein主持,介绍会议目的为回顾2026财年第二季度财务和业务情况,并展望第三季度;提及会议包含前瞻性陈述,需参考SEC文件中的风险因素,同时使用GAAP和非GAAP财务指标,调节表可在公司网站查阅。
管理层发言摘要:
Jim Anderson(首席执行官):强调Coherent作为光子技术领导者,处于光网络基础设施扩张核心,AI驱动的数据中心流量增长带来强劲需求;Q2收入和利润增长显著,订单量阶跃式增长,未来增长驱动包括800G/1.6T收发器、OCS/CPO解决方案及DCI产品;工业业务预计随半导体设备订单增加回升。
Sherri Luther(首席财务官):Q2业绩强劲,收入、毛利率、每股收益均实现增长,资本配置聚焦支持数据中心和通信需求,完成德国慕尼黑部门出售以提升毛利率和每股收益。
二、财务业绩分析
核心财务数据
收入:Q2创纪录16.9亿美元,环比增长7%,同比增长17%;剔除已剥离的航空航天和国防业务后,环比增长9%,同比增长22%;
非GAAP毛利率:39%,环比提升24个基点,同比提升77个基点;
非GAAP每股收益:1.29美元,环比增长11%,同比增长35%;
资本支出:1.54亿美元,环比增加,主要用于扩大数据中心和通信领域产能;
债务杠杆率:1.7倍,低于去年同期的2.3倍,资产负债表持续优化。
关键驱动因素
收入增长由AI、数据中心及通信市场需求强劲推动,尤其是800G/1.6T收发器、DCI产品;
毛利率提升得益于产品投入成本降低、制造效率(周期时间、良率)改善及定价优化;
运营费用占比下降,SG&A费用占收入百分比降至9.6%,ERP整合和低成本地区举措提升效率。
三、业务运营情况
分业务线表现
数据中心和通信部门(占收入超70%):Q2收入环比增长11%,同比增长34%;其中数据中心业务环比增长14%,同比增长36%,由800G/1.6T收发器驱动,订单出货比超4倍;通信业务环比增长9%,同比增长44%,受益于DCI、跨规模产品及传统电信复苏。
工业部门(剔除剥离业务后):Q2收入环比增长4%,同比持平,由工业激光器和工程材料推动;半导体设备客户订单显著增加,预计6月季度及下半年环比增长。
市场拓展
数据中心互联(DCI)市场需求强劲,ZR/ZR+相干收发器及激光器组件订单增长;与领先DCI OEM达成多年期设计胜利,采用非冷却三引脚微泵解决方案。
传统电信业务复苏,新产品如多轨技术平台推动增长,泵浦激光器、放大器等产品需求广泛。
研发投入与成果
6英寸磷化铟产能扩张:目标年底产能翻倍,当前晶圆启动量达目标80%,良率超3英寸生产线,支持800G/1.6T收发器;德克萨斯州谢尔曼和瑞典亚尔法拉工厂生产EML、连续波激光器等关键组件。
CPO与OCS进展:获AI数据中心客户大额CPO解决方案订单,采用高功率连续波激光器,预计年底产生初始收入;OCS积压订单环比增长,合作客户超10家,涵盖64×64和320×320系统尺寸。
运营效率
产能扩张:马来西亚槟城、越南工厂扩大收发器组装能力;内部磷化铟产能提升,外部EML供应环比增加,保障收发器生产。
投资组合优化:完成德国慕尼黑材料加工工具部门出售,退出10个地点(累计33个),提升毛利率和每股收益。
四、未来展望及规划
短期目标(2026财年第三季度)
收入指引:17亿-18.4亿美元;
非GAAP毛利率:38.5%-40.5%;
非GAAP每股收益:1.28美元-1.48美元;
资本支出:持续增加,支持数据中心和通信领域产能扩张。
中长期战略
收入增长:预计27财年收入增长率超26财年,数据中心业务持续两位数环比增长,1.6T收发器下半年基于200G VCSEL ramp-up。
产能规划:磷化铟产能年底翻倍,未来继续激进扩张;6英寸晶圆占比提升,降低成本并提升良率。
业务布局:工业业务聚焦半导体设备、数据中心冷却、OLED退火等长期增长领域;CPO和OCS瞄准纵向扩展市场,预计OCS可寻址市场超20亿美元。
五、问答环节要点
需求可见性与产能规划
问:需求可见性时长及磷化铟产能规划?
答:订单已预订至27财年,客户预测延伸至28财年,长期供应协议(LTA)提供保障;6英寸磷化铟晶圆启动量达目标80%,提前于计划,从晶圆到发货周期约6个月,年底产能翻倍。
OCS与CPO进展
问:OCS积压订单规模及收入贡献时间?CPO与现有技术共存性?
答:OCS积压订单增长,本季度收入环比增长,今年及明年持续贡献;CPO初期部署于横向扩展,纵向扩展机会更大(电网络转光网络),与可插拔收发器共存,1.6T毛利率高于800G。
毛利率驱动因素
问:外部组件价格上涨对毛利率影响?6英寸磷化铟的成本优势?
答:外部组件成本上涨被内部磷化铟产能扩张抵消,6英寸晶圆产能是3英寸的4倍以上,成本不到一半;毛利率提升来自成本降低(BOM、良率)、定价优化及规模效应,目标长期超42%。
工业业务复苏
问:半导体设备外,工业业务是否广泛复苏?
答:半导体设备订单已显著增加,将驱动6月季度及下半年工业业务环比增长;其他领域复苏尚需时间,长期聚焦数据中心冷却、聚变能源等差异化解决方案。
六、总结发言
管理层表示26财年将实现强劲的收入和利润增长,27财年增长更强劲;
核心战略聚焦满足AI驱动的光网络需求,快速扩张磷化铟及收发器产能,推动6英寸技术规模化;
强调CPO、OCS等创新产品的长期增长潜力,持续优化投资组合和运营效率,为股东创造长期价值。